pcb沉金板电位差
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沉金的原理为化学沉积,通过化学氧化还原反应的方法在其表面生成一层镀层,是化学镍金金层沉积方法的一种。沉金漏镀原因比较多,首先查看沉金线是否出问题,包括金缸。孔径设计的焊盘小也容易漏镀。走正片工艺,过完蚀刻线后退锡不干净也会会影响沉金。另外,正电位过高在镍缸,形成电位差,造成孔内与ic自发形成原电池反应,也会影响沉金。
咨询记录 · 回答于2022-10-12
pcb沉金板电位差
您好,亲,很高兴为您解答。亲 pcb沉金板电位差
沉金的原理为化学沉积,通过化学氧化还原反应的方法在其表面生成一层镀层,是化学镍金金层沉积方法的一种。沉金漏镀原因比较多,首先查看沉金线是否出问题,包括金缸。孔径设计的焊盘小也容易漏镀。走正片工艺,过完蚀刻线后退锡不干净也会会影响沉金。另外,正电位过高在镍缸,形成电位差,造成孔内与ic自发形成原电池反应,也会影响沉金。
pdb沉金板电位差是怎么引起的,在沉金工艺可以如何解决电位差导致的影响
(可以通过水平微蚀前处理 降低影响,但是要注意防止薄镀的出现)。经过绿油工序,如果 显影不好的时候,会有有机杂物附在铜面上,如果微蚀不好无法 完全除去会影响。