Question

pcb进行封装时的常见问题及解决方案

Answer 1

问：pcb进行封装时的常见问题及解决方案

答：# 封装错误 解决方案：检查设计规范，确保封装过程中所有参数都符合要求。如果所有参数都正确，可以尝试进行重新封装。 # 封装后PCB物理结构不良 解决方案：检查封装过程中的参数，确保元件的尺寸和位置都是正确的。如果存在问题，可以进行重新封装和物理结构修正。 # 封装后PCB电性性能不良 解决方案：检查封装过程中的参数，如接触电阻、电阻、电容等，确保它们满足电路的要求。如果不满足要求，可以进行重新封装和物理结构修正。