芯片封装的原材料有哪些

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咨询记录 · 回答于2023-06-11
芯片封装的原材料有哪些
亲,你好,根据你的描述,正在给你解答--芯片封装的原材料有哪些芯片封装的原材料主要包括以下几种:封装基板:通常采用环氧树脂、聚酰亚胺(PI)、聚苯乙烯(PS)等高分子材料制成,用于支撑和连接芯片、引脚等元器件。导电介质:用于填充芯片与封装基板之间的空隙,通常采用有机导电胶、无机导电胶、银浆等。封装材料:用于覆盖芯片及其引脚,保护芯片免受外界环境的影响,通常采用环氧树脂、塑料等材料。金属线:用于连接芯片内部的不同区域,传递信号和电源,通常采用铝线或金线。引脚:用于与外部电路连接,通常采用针脚或焊球形式。热敏材料:用于吸收并分散芯片运行时产生的热量,通常采用硅胶等材料。包装材料:用于保护芯片封装,增强其机械强度和耐用性,通常采用纸盒、塑料袋等材料。以上是常见的芯片封装原材料,不同类型的芯片和封装方式可能会有所不同。
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