Question

芯片册封和芯片封装一样吗

Answer 1

问：芯片册封和芯片封装一样吗

答：您好，芯片封装和芯片册封是两个不同的概念。芯片封装是将芯片放置在封装基板上，然后通过封装工艺将芯片与基板连接并封装在外壳中，以保护芯片不受外界环境的影响。芯片封装的目的是为了保护芯片，提高芯片的可靠性和稳定性。而芯片册封则是在芯片封装的基础上，将芯片封装在一个具有特定功能的封装材料中，以实现特定的功能。芯片册封的目的是为了增加芯片的功能，例如在芯片上加入天线，实现无线通信等功能。总之，芯片封装和芯片册封都是为了保护芯片和增加芯片的功能，但是它们的实现方式和目的是不同的。