Question

设计SMT工艺流程(2种方式)

Answer 1

问：设计SMT工艺流程(2种方式)

答：根据器件的放置可以分为两种：单面板和双面板。一般流程包括：PCB检查 刷锡(锡膏印刷机)器件 摆放(贴片机)——过炉(回流炉、波峰焊)——检查测试。详细区分如下：1.单面板生产流程供板—— > 印刷红胶(或锡膏)——>贴装 SMT元器件回流固化(或焊接)——>检查——>测试——>包装2.双面板生产流程（1) 一面锡膏、一面红胶之双面板生产流程 ：供板 >丝印锡膏——>贴装 SMT元器件—— > 回流焊接一→检查——>供板(翻面)——>丝印红胶——>贴装SMT元器件——> 回流固化—— > 波峰焊接—>检查——>包装即一面用红胶固定(这样回流温度低，不会让反面的器件掉落)，再用波峰焊来焊接。(2)双面锡膏板生产流程供板第一面(集成电路少，重量大的元器件少)——>丝印锡膏---->贴装 SMT元器件>回流焊接>检查>供板 第二面(集成电路多、重量大的元器件多)——>丝印锡膏