手机hifi芯片排行

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摘要 另外,即使一些仍然保留了耳机孔的手机,内置HiFi芯片的也不多。这是因为HiFi芯片本身需要占用一定的空间,而目前的全面屏手机搞得“额头”、“下巴”都很窄,留给HiFi芯片的空间就不够了。要想内置效果比较好的HiFi芯片,就需要更高的成本,而且只能定制,手机的价格也就上去了。比如去年的vivo NEX就有两个版本,标准版内置的是AKM AK4376 DAC,虽然号称HiFi音效,但效果也就比普通手机稍微强一点的。只有更贵的旗舰版vivo NEX才内置Cirrus Logic CS43199芯片,拥有三颗Analog Devices SSM6322运算放大器,音质效果要比普通版强一大截。
咨询记录 · 回答于2023-02-06
手机hifi芯片排行
1. Qualcomm Snapdragon 8002. Qualcomm Snapdragon 8453. Exynos 88954. Hisilicon Kirin 9605. Mediatek Helio X306. Apple A11 Bionic7. Samsung Exynos 98108. Qualcomm Snapdragon 8559. MediaTek Helio P6010. Huawei Kirin 970
大部分手机连耳机孔都取消了,自然不会内置所谓的HiFi芯片,少量配置耳机孔的手机也几乎都属于入门级手机,更不会内置HiFi芯片。手机HiFi行不通主要受制于手机的功耗,以及手机轻薄便携的设计理念,好的HiFi播放器是要专门的解码芯片的,也是要专门的音频输出接口的(比如平衡口),甚至连集成电路也有及其严格的讲究,而一部手机配置这些东西其结果必然是比普通手机更耗电、更厚,相应的也会更贵。
目前内置HiFi芯片的手机越来越少了。主要是因为很多厂商都跟风苹果,砍掉了3.5mm耳机孔,连有线耳机都不能插了,何谈HiFi音效呢?虽然索尼提出了基于蓝牙5.0的LDAC音效技术,但蓝牙耳机受限于本身的解码器质量,而且无法传输无损音源,所以距离HiFi标准还有很远。
另外,即使一些仍然保留了耳机孔的手机,内置HiFi芯片的也不多。这是因为HiFi芯片本身需要占用一定的空间,而目前的全面屏手机搞得“额头”、“下巴”都很窄,留给HiFi芯片的空间就不够了。要想内置效果比较好的HiFi芯片,就需要更高的成本,而且只能定制,手机的价格也就上去了。比如去年的vivo NEX就有两个版本,标准版内置的是AKM AK4376 DAC,虽然号称HiFi音效,但效果也就比普通手机稍微强一点的。只有更贵的旗舰版vivo NEX才内置Cirrus Logic CS43199芯片,拥有三颗Analog Devices SSM6322运算放大器,音质效果要比普通版强一大截。
不过尽管如此,vivo NEX旗舰版的HiFi音效仍然不如早两年的vivo Xplay6,后者内置了ES9038音效芯片,有三颗OPA1622运放。最主要的是vivo Xplay6支持DSD硬解,这种音频格式比传统的FLAC、WAV无损格式拥有更高的采样率,因此深受音乐发烧友的喜爱。不过遗憾的是vivo Xplay6已经停产,其硬件配置也跟不上目前的需求了。
手机中的Hi-Fi芯片,是指独立的DAC芯片和运放芯片,这两类芯片组成我们常说的Hi-Fi模块,对提高手机的音质(主要是耳机输出音质)有脱胎换骨的作用。由于Hi-Fi芯片不便宜,好一点的ESS系列DAC芯片就要300元左右一片,立体声输出至少需要两片,这就花去600元,加上两片运放芯片,物料成本接近800元,比骁龙855还贵。
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