Question

鲁大帅烤机，三分钟，cpu表面温度最高56度，可是核心温度和封装温度80到90度，cpu是i777

Answer 1

问：鲁大帅烤机，三分钟，cpu表面温度最高56度，可是核心温度和封装温度80到90度，cpu是i777

答：鲁大帅烤机，三分钟，cpu表面温度最高56度，可是核心温度和封装温度80到90度，cpu是i777CPU的核心温度，与外壳封装温度是有差别的，原因如下：1、CPU的封装，由PCB基板、芯片、导热材料、金属保护罩壳组成。其核心芯片工作时，会产生功耗发热，使芯片温度上升，故称为核心温度；2、其PCB板上的芯片与金属保护壳之间，填充有导热材料，将芯片工作时产生的热量，传导给外壳，再经散热器散掉。所谓封装温度，也就是俗称的金属外壳温度；3、打开外壳的CPU封装结构，其芯片上白色填充物质，即为导热性能极高的硅脂材料 ；4、导热硅脂性能再好，也仍然会有导热性能、传导效率参数限制，由此形成核心与外壳的温差，故二者有温度差异，是符合物理规律的；5、通常用工具软件测试CPU温度时，会显示多项CPU温度参数，如下图示。而外壳温度与核心温度差异大小，通常与填充的硅脂导热性能相关，也受外部的散热器的性能、效率影响