Question

pcb载板防焊的工艺参数有哪些

Answer 1

问：pcb载板防焊的工艺参数有哪些

答：PCB载板防焊工艺参数主要包括但不限于：1. 烤箱的工作温度：烤箱的工作温度是影响防焊性能的关键因素，一般使用的温度在155度—165度之间，在这个温度范围中，载板的耐热性会达到最佳的状态。2. 烘烤时间：一般情况下，时间一般在2-4分钟之间，由于每个PCB背面的涂料厚度不同，烤箱温度也不同，对应的烘烤时间也不一样，应根据实际情况来调整。3. 金属表面完整性分析：在金属表面保持良好的完整性，可以明显提高防焊层的持久性，检查金属表面的完整性也是必要的一步，以确保电路板的防潮性能。4. 标准化工艺文件：为了保证工艺质量，每次生产过程都需要通过标准化工艺文件来控制，以确保每一道Logic文件都能达到质量标准。另外，在做防焊过程中，还需要做以下几点：1. 避免PCB板多次加热，多次加热会大大降低PCB板的防热性能。 2. 避免烤箱温度过低或过高，烤箱温度过低会降低防焊层的附着性，而且温度过高会使附着的防焊层脆化，影响其质量。 3. 尽量使用有限量的清洗剂，过量的使用清洗剂会损害PCB板上的防焊层。 4. 正确使用工具，以降低发生损坏PCB板的可能性。