Question

pcb载板防焊的工艺参数有哪些

Answer 1

问：pcb载板防焊的工艺参数有哪些

答：以下是PCB载板防焊的一些主要工艺参数：1. 温度：防焊的焊接温度一般是在230℃~250℃之间，具体的温度范围因PCB板厚度、焊盘的材质和PCB板的制造工艺而有所不同。2. 时间：焊接时间也是影响防焊质量的重要参数。焊接时间过短会导致保护漆残留在焊盘上，从而影响引脚的焊接质量，焊接时间过长则可能导致抗氧化膜受损。一般情况下，焊接时间在5~10秒之间。3. 焊盘间距：如果焊盘间距太小，会使防焊材料难以覆盖焊盘，从而出现异常情况，如短路。一般来说，焊盘之间的间距应该>=0.3mm。4. 涂布厚度：涂布厚度影响防焊的密度和平滑度。一般相对于PCB表面来说，涂布厚度为0.015 ~0.025mm为宜。5. 起泡：防焊过程中出现的气泡是防焊质量的重要指标之一，如果出现气泡，防焊质量就会受到影响。因此，操作中需注意控制CO2气量，以减少气泡的产生。以上是PCB载板防焊工艺参数的一些主要内容，针对不同PCB的使用情况还需要根据具体情况进行调整和确定。