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SSD的颗粒类型,MLC和TLC
- 问：MLC和TLC哪种颗粒的好？
- 答：在U盘、SSD等固态存储产品中，闪存芯片颗粒是核心，其关乎产品成本、寿命以及速度。闪存芯片颗粒主要有三种类型，分别为SLC、MLC、TLC，三者之间的区别，如下：slc、mlc、tlc闪存芯片颗粒区别介绍 1、SLC = Single-Level Cell ，即1bit/cell，速度快寿命长，价格贵（约MLC 3倍以上的价格），约10万次...
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2018-04-08
回答者: 海洋之心5110
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怎样才能测出内存卡的单元类型,是SLC、MLC还是TLC?
- 问：手里有张内存卡，怎样才能知道其单元类型是SLC、MLC还是TLC？网上好像没...
- 答：目前没软件能测 不过可以根据卡的写入速度大体判断。那些C4级别写入4、5的一定是TLC了 要是C10写入10以上的那基本是MLC，特别是15-20以上的必是。SLC的不大可能有，有也是天价 ，大概写入50以上的是？还没玩到那个级别不好说
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2018-01-26
回答者: kj711
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slc、 mlc、 tlc的固态硬盘有什么区别?
- 答：在U盘、SSD等固态存储产品中，闪存芯片颗粒是核心，其关乎产品成本、寿命以及速度。闪存芯片颗粒主要有三种类型，分别为SLC、MLC、TLC，三者之间的区别，如下：slc、mlc、tlc闪存芯片颗粒区别介绍 1、SLC = Single-Level Cell ，即1bit/cell，速度快寿命长，价格贵（约MLC 3倍以上的价格），约10万次...
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2024-03-15
回答者: 太平洋科技
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slc,mlc,tlc闪存芯片颗粒哪个好?有什么区别
- 答：【http://www.mydigitaldiscount.com/everything-you-need-to-know-about-slc-mlc-and-tlc-nand-flash.html】另外，关于擦写次数：ssd 存储空间完全擦写完一次算一次p/e （寿命单位） 比如你ssd 容量250g 那么要存储读写250g的东西以后算一次p/e . 现在的ssd 一般3000——5000p/e 。那么你一天...
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2016-03-05
回答者: cangyu2004
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SLC,MLC,TLC闪存芯片颗粒有什么区别
- 答：在U盘、SSD等固态存储产品中，闪存芯片颗粒是核心，其关乎产品成本、寿命以及速度。闪存芯片颗粒主要有三种类型，分别为SLC、MLC、TLC，三者之间的区别，如下。 slc、mlc、tlc闪存芯片颗粒区别介绍 SLC = Single-Level Cell ，即1bit/cell，速度快寿命长，价格贵（约MLC 3倍以上的价格），约10万...
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2016-01-03
回答者: Du知道君
1个回答
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MLC与TLC颗粒的差别是什么?
- 答：1.在U盘、SSD等固态存储产品中，闪存芯片颗粒是核心，其关乎产品成本、寿命以及速度。闪存芯片颗粒主要有三种类型，分别为SLC、MLC、TLC，三者之间的区别，如下。SLC = Single-Level Cell ，即1bit/cell，速度快寿命长，价格贵（约MLC 3倍以上的价格），约10万次擦写寿命；MLC = Multi-Level Cell，...
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2018-03-30
回答者: 丸贼丸贼
5个回答
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SSD中SLC,MLC,TLC的区别是什么?
- 答：单层单元 多层单元 三层单元 每个单元存储的数据比特(位)不一样，其中SLC只有一个，MLC是两个，TLC则是三个。据说TLC寿命短 价格也低一点 MLC性价比最高 SLC速度快成本也高价格贵 对于厂商来说 TLC比MLC成本低 目前貌似TLC的SSD也就三星在做 毕竟人家自己有厂 能做闪存颗粒 推荐MLC 日常用完全足够...
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2019-07-17
回答者: 剑玉花笃茶
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Flash芯片总述及SLC,MLC,TLC和QLC的区别
- 答：SLC = Single-Level Cell ，即1bit/cell，其结构简单但是执行效率高，最大的特点就是速度快寿命长，价格超贵（约MLC 3倍以上的价格），约10万次擦写寿命。其在企业级SSD上比较常见，例如经典的Intel X25-E系列，此外在一些高端的U盘上也有使用。
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2017-08-15
回答者: 上马赶紧追
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u盘cz45是什么颗粒的,slc、mlc还是tlc?
- 问：软件好像检测不到，知道的说一下。
- 答：U盘这个级别的产品，基本上都是廉价的TLC。SLC还有MLC的成本对U盘这种产品来说依旧偏高，目前供SSD用。
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2012-04-24
回答者: A_Long_Goodbye
1个回答
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Flash的CE跟MLC TLC SLC有关么
- 答：无关……二者不是一码事儿 SLC、MLC、TLC是什么楼上说了，我就不解释了……CE的定义：晶圆厂广为采用堆叠（Stack）封装技术，将2～8或更多个裸晶圆封装在一起。常见标示方式为裸晶圆数量加上CE（Chip Enable），如2CE即代表是拿2颗相同容量裸晶圆共同封装。
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2020-02-16
回答者: zhaodi911222
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