谁有一个简单的PCB电路板图，要有单片机的
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（1）：设计原理说明
A电路框图
B各功能单元的设计说明
温度检测：
用于采集被控对象的温度参数，设计中选用PT100作为温度传感器件，因为PT100在系统要求的检测范围内线性特性良好，在常温0~100摄氏度之间变化时线性非常好，当温度变化一摄氏度时，阻值近似变化0.39欧姆，当被控对象温度产生变化，会被检测送至后级。
因为在电路中对精度要求高，故选用TL431稳压管提供基准电压，保证测温部分的精度和可靠性。
T/V转换：
温度产生变化被PT100检测后阻值产生相应变化，为方便处理，在检测后接入电桥，由电桥从而实现温度到电压的转换，提高了温度传感器的线性度，由图可算出第一级同相端与反相端两端从电桥引入的电压值公式如下
U = U+=
其中Vref为TL431稳压管两端稳定的基准电压值，为2.5V。
信号放大
当温度为0摄氏度的时候，TP100的阻值为100欧姆，使得电桥达到平衡，第一级比运放两输入端电压值相等，当温度偏于0摄氏度时，阻值不等于100欧姆，运放输入端出现差值，并将其进行两级放大，
运放选用LM358，为防止单级放大倍数过高而带来的非线性误差，故采用两面三刀级前级放大倍数为1+90/10=10倍，后级为1+20/10=3倍，总放大倍数30倍，电桥的一个桥臂采用精密电位器，通过调节电位器可以调节输入到运放差分输入电压的大小，可用于调节零点
单片机控制单元
外围电路将检测到温度变化转化放大滤波处理后，送至单片机的模数转换输入引脚PD0口，单片机通过不断读取PDO端口电压值并进行内部AD转换成要显示的温度值，送至LED显示。温度传感器电阻值在0至100℃之间变化对应的阻值为100~138运放输出电压范围为0~2.28V，单片机检测读取PD0口引脚，并将其转换成相应的数字量，单片机将数字量处理使之转变为0-100度送到外部数码管显示。
LED显示
显示采用动态显示，温度一产生变化内部检测处理立即送至输出显示，增加了精准性
B：原理图
C：程序流程图
D：程序清单
#include <mega16.h>
#include <delay.h>
#define ADC_VREF_TYPE 0xc0 //参考源选择参数
flash unsigned char table[11] = {0x3f,0x06,0x5b,0x4f,0x66,0x6d,0x7d,0x07,0x7f,0x6f,0x39};
/*ADC函数*/
/*入口参数：adc_input*/
/*出口参数：ADCW*/
unsigned int read_adc(unsigned char adc_input)
{
ADMUX=adc_input | (ADC_VREF_TYPE & 0xff);
delay_us(10);
ADCSRA|=0x40;
while ((ADCSRA & 0x10)==0);
ADCSRA|=0x10;
return ADCW;
};
/*动态显示函数*/
/*入口参数：a,b,c,d*/
/*出口参数：无*/
unsigned char led(unsigned char a,unsigned char b,unsigned char c,unsigned char d)
{
PORTB=table[a];
PORTD.0=0;
delay_ms(1);
PORTB=0x00;
PORTD.0=1;
PORTB=table[b];
PORTD.1=0;
delay_ms(1);
PORTB=0x00;
PORTD.1=1;
PORTB=table[c];
PORTD.6=0;
delay_ms(1);
PORTB=0x00;
PORTD.6=1;
PORTB=table[d];
PORTD.7=0;
delay_ms(1);
PORTB=0x00;
PORTD.7=1;
};
void main(void)
{
unsigned char a,b,c,d,i;
int adc_0,adc_1;
/*B口全部输出，用作段码*/
PORTB=0x00;
DDRB=0xFF;
/*D口高两位和低两位设为输出，用作位码*/
PORTD=0xc3;
DDRD=0xC3;
/*ADC配置*/
/*分频时钟500kHz*/
ADMUX=ADC_VREF_TYPE & 0xff;
ADCSRA=0x83;
while (1)
{
read_adc(0);
adc_1=(unsigned long)ADCW*1123/1024;
/*处理数值并且送显示*/
a=adc_1/1000;
b=adc_1/100%10;
c=adc_1/10%10;
d=adc_1%10;
led(a,b,c,10);
};
}
E：元件布局考虑
同一功能的元器件离的近一些。
不同功能元器件之间有地线隔离。
注意高元件，低元件，插件元件，贴片元件的组合。
元件之间的间距适当。特别是带金属外壳的元件
输入信号线不要与输出信号线平行走线，以避免信号反射干扰。
每个集成电路芯片电源与地线之间都跨接一个滤波电解电容器，一个瓷片去偶电容。
F顶层与底屋布线图
电源和地线的设计
对高速数字总线和敏感的信号，进行包地处理。
数字地、模拟地、音频地、功放地分开。地线采用全覆铜处理。
