Question

ic芯片怎么辨别真假？

ic芯片怎么辨别真假？

Answer 1

电子信息时代的来临，市场上电子产品琳琅满目，IC芯片、二极管等各种电子元器件也各式各样，真假难辨。不注意区

分，有时很难看出各种材料有何不同。美创力Rottweil现在告诉你一些技巧，教你如何区分原装芯片与散新芯片。

区别原装正货和翻新货的主要方法是：

1. 看芯片表面是否有打磨过的痕迹。

凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑

胶的质感。

2. 看印字。

现在的芯片绝大多数采用小字符喷码机喷印，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受

清洗剂腐蚀而有"锯齿"感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。

丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高

于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。

3. 看引脚。

凡光亮如"新"的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓"银粉脚"，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化

痕迹或"助焊剂"，另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有（再次包装才会有）擦痕也应是整齐、同方向的且金

属暴露处光洁无氧化。

4. 看器件生产日期和封装厂标号。

正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，喷码机喷印的字符清晰统一，而Remark的翻新片

标号混乱，生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理（如标"吉利数"）或生产日期与器

件品相不符，器件底面喷码字符若很混乱也说明器件是Remark的。

5. 测器件厚度和看器件边沿。

不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常

尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器

件注塑成型后须"脱模"，故器件边沿角呈圆形（R角），但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面

边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。

除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法

齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。

美创力Rottweil小字符喷码机提醒您，如果有些芯片我们无法用肉眼和经验来判断的，可以借助一写工具，如放大镜或数码

放大镜，这样就能将打磨翻新过的芯片表面那些细微的差别一览无余。

Answer 2

辨别 IC 芯片的真伪可能需要一些专业知识和技能，因为有些仿冒品可能会经过精细的伪装。但是，以下是一些可以帮助您初步辨别真假 IC
芯片的方法：
1. **品牌和标识符检查：** 检查 IC
芯片上的品牌标志、型号和序列号是否与官方资料匹配。确保它们的字体、排列和位置都符合官方发布的规范。
2. **包装检查：** 真正的 IC 芯片通常会使用专业的包装，而仿冒品可能会使用较为简单或廉价的包装。注意包装是否完整，是否存在任何异样。
3. **外观检查：** 仔细检查芯片的外观。真实的 IC
芯片通常具有清晰的标志、平整的表面和一致的颜色。如果有任何不规则或模糊的标志，可能是仿冒品的迹象。
4. **比较尺寸和重量：** 真实的 IC 芯片通常具有一致的尺寸和重量。如果您有相同型号的真实芯片可供参考，可以比较两者的尺寸和重量。
5. **检查数据表：** 检查官方数据表以确认特定型号的规格和功能。如果有任何不符合的地方，可能是仿冒品。
6. **购买渠道：** 尽量选择信誉良好的供应商或经销商购买 IC 芯片，以减少购买到仿冒品的风险。
7. **专业测试：** 如果可能的话，可以通过专业设备进行测试，以确认 IC 芯片的性能和功能是否符合规格。
总的来说，辨别真假 IC 芯片需要综合考虑多个因素，并可能需要一些专业知识和经验。如果您对某个 IC
芯片的真伪有疑问，最好咨询专业人士或进行更深入的检查。

Answer 3

电子元器件长电识别原装与非原装之要点

Answer 4

以下教你你个辨别真假芯片方法：
1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹
凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。
2、看印字
现在芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。
另外，丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。
不过需留意的是，因近来小型激光打标机的价大幅降低，翻新IC越来越多的采用激光打标，某些新片也会用此方法改变字标或干脆重打以"提高"芯片的档次，这需要格外留意，且区分方法比较困难，需练就"火眼金睛"。
主要的方法是看整体的协调性，字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大，但不少小厂特别是国内的某些小IC公司的芯片却生来如此，这为鉴定增添了不少麻烦，但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。
另外，近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多，特别是在内存及一些高端芯片方面，一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不的，可以认定是Remark的。
3、看引脚
凡光亮如"新"的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓"银粉脚"，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或"助焊剂"，另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有（再次包装才会有）擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。
4、看器件生产日期和封装厂标号
正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理（如标什么"吉利数"）或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。
5、测器件厚度和看器件边沿
不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须"脱模"，故器件边沿角呈圆形（R角），但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。
除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。

Answer 5

希创辉原装ic自营教您找非原装漏洞，因为假的真不了，总是会有许多漏洞