pcb为什么要覆铜?
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灌铜的作用有很多，将双面板的反面灌铜，并与地响连接,可以减少干扰，增大地线的敷设范围,减少低阻抗等等。所以pcb板的布线基本完成后，往往要灌铜。
覆铜需要处理好几个问题：
1、不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；
2、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地；
3、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
扩展资料：
根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多边形结构。
如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
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