请问SMT中SPI和AOI的区别 10
现在的AOI也可以用于印刷后检测,除了厚度之外,所有的项目都可以进行检测,我就不知道用AOI还是SPI了。请高手解答一下,越详细越好...
现在的AOI也可以用于印刷后检测,除了厚度之外,所有的项目都可以进行检测,我就不知道用AOI还是SPI了。请高手解答一下,越详细越好
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【SMT中SPI和AOI的区别】SPI用于印刷机之后,对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。SPI在整个SMT中起相当的作用。而AOI分为炉前和炉后两种,前者对器件贴装进行检测,后者对焊点进行检测。两者功能不同,SPI检测锡膏印刷,AOI于炉前检验裂制件稳定度,于炉后检验焊接品质等。
【SMT】是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
【AOI】是automatic organic inspection的简称,又名自动光学检查,运用高速精度视觉处理技术,检测PCB上各种不同的错装及焊接缺陷。
【SPI】是solder paste inspection的简称,又名锡膏检测,是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。
【SMT】是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
【AOI】是automatic organic inspection的简称,又名自动光学检查,运用高速精度视觉处理技术,检测PCB上各种不同的错装及焊接缺陷。
【SPI】是solder paste inspection的简称,又名锡膏检测,是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。
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主要区别是:SPI是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制,而AOI是对器件贴装进行检测和对焊点进行检测。
SPI(solder paste inspection,又名锡膏检测)是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。它的基本的功能:
及时发现印刷品质的缺限。SPI可以直观的告诉使用者,哪些焊膏的印刷是好的,哪些是不良的,并且提供缺限种类提示。
通过对一系列的焊点检测,发现品质变化的趋势。SPI就是通过对一系列的焊膏检测,发现品质趋势,在品质未超出范围之前就找出造成这种趋势的潜在因素,例如印刷机的调控参数,人为因素,焊膏变化因素等。然后及时的调整,控制趋势的继续蔓延。
AOI(automatic organic inspection,又名自动光学检查)是在SMT生产过程中会有各种各样的贴装和焊接不良,如缺件,墓碑,偏移,极反,空焊,短路,错件等不良,现在的电子元件越来越小,靠人工目检,速度慢,效率低,AOI检查贴装和焊接不良,运用的是影像对比,在不同的灯光照射下,不良会呈现不同的画面,通过好的画面与不好的画面对比,即可找出不良点,从而进行维修,速度快,效率高。
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在表面贴装技术(SMT)中,SPI(Solder Paste Inspection)和AOI(Automated Optical
Inspection)是两种常见的检测方法,用于确保电子组装质量。它们有以下区别:
1.
功能:SPI主要用于检测焊锡膏的质量,它会在焊接之前使用机器视觉系统检查焊盘上的焊锡膏的粘贴情况、位置和质量。而AOI则用于检测已完成的组装产品的质量,它会在焊接完成后使用机器视觉系统检查元件的位置、极性、缺失和偏移等问题。
2. 时间:SPI通常在焊接之前进行,用于检查焊锡膏的质量。而AOI是在焊接后或装配完成后进行,用于检查组装产品的质量。
3.
检测对象:SPI主要关注焊盘上的焊锡膏。焊锡膏的不良质量可能导致焊接问题,如短路或开路。AOI则关注已组装产品的元件正确性、位置和缺陷等。
4.
检测方法:SPI使用机器视觉系统来检测焊盘上的焊锡膏,通常通过比较实际位置和设计位置来检查其粘贴情况和缺陷。而AOI也使用机器视觉系统,但它会检查整个组装产品的各种问题,例如元件位置和极性、缺失或偏移等。
总之,SPI和AOI是在SMT生产中常用的两种检测方法。它们分别关注焊锡膏和组装产品的质量,采用机器视觉系统进行检测,有助于确保电子组装的质量和可靠性。
Inspection)是两种常见的检测方法,用于确保电子组装质量。它们有以下区别:
1.
功能:SPI主要用于检测焊锡膏的质量,它会在焊接之前使用机器视觉系统检查焊盘上的焊锡膏的粘贴情况、位置和质量。而AOI则用于检测已完成的组装产品的质量,它会在焊接完成后使用机器视觉系统检查元件的位置、极性、缺失和偏移等问题。
2. 时间:SPI通常在焊接之前进行,用于检查焊锡膏的质量。而AOI是在焊接后或装配完成后进行,用于检查组装产品的质量。
3.
检测对象:SPI主要关注焊盘上的焊锡膏。焊锡膏的不良质量可能导致焊接问题,如短路或开路。AOI则关注已组装产品的元件正确性、位置和缺陷等。
4.
检测方法:SPI使用机器视觉系统来检测焊盘上的焊锡膏,通常通过比较实际位置和设计位置来检查其粘贴情况和缺陷。而AOI也使用机器视觉系统,但它会检查整个组装产品的各种问题,例如元件位置和极性、缺失或偏移等。
总之,SPI和AOI是在SMT生产中常用的两种检测方法。它们分别关注焊锡膏和组装产品的质量,采用机器视觉系统进行检测,有助于确保电子组装的质量和可靠性。
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SPI是PCB印刷后在器件贴装就检测,检测印刷效果。
AOI是器件贴装后的检测,检测焊接效果。
一般有以下工序:
印刷-SPI检测-器件贴装-炉前AOI检测-回流炉-炉后AOI检测
AOI是器件贴装后的检测,检测焊接效果。
一般有以下工序:
印刷-SPI检测-器件贴装-炉前AOI检测-回流炉-炉后AOI检测
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引用futqy2012的回答:
【SMT中SPI和AOI的区别】SPI用于印刷机之后,对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。SPI在整个SMT中起相当的作用。而AOI分为炉前和炉后两种,前者对器件贴装进行检测,后者对焊点进行检测。两者功能不同,SPI检测锡膏印刷,AOI于炉前检验裂制件稳定度,于炉后检验焊接品质等。
【SMT】是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
【AOI】是automatic organic inspection的简称,又名自动光学检查,运用高速精度视觉处理技术,检测PCB上各种不同的错装及焊接缺陷。
【SPI】是solder paste inspection的简称,又名锡膏检测,是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。
【SMT中SPI和AOI的区别】SPI用于印刷机之后,对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。SPI在整个SMT中起相当的作用。而AOI分为炉前和炉后两种,前者对器件贴装进行检测,后者对焊点进行检测。两者功能不同,SPI检测锡膏印刷,AOI于炉前检验裂制件稳定度,于炉后检验焊接品质等。
【SMT】是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
【AOI】是automatic organic inspection的简称,又名自动光学检查,运用高速精度视觉处理技术,检测PCB上各种不同的错装及焊接缺陷。
【SPI】是solder paste inspection的简称,又名锡膏检测,是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。
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AOI-- 是Automatic Optical Inspection 的简称,又名自动光学检查
O=/=Organic 有机的
O==Optical 光学的
O=/=Organic 有机的
O==Optical 光学的
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