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我知道你说的是什么,一些芯片(比如TQFP封装的单片机)的中央会有接地焊盘,一般是散热用的,不焊也可以,如果是功率芯片就必须焊。
但是,手工焊需要前提条件:这个焊盘如果是单面的,那至少该在其中有一个过孔或焊孔,焊接时,焊盘先镀上锡,将芯片放上去,然后用烙铁在反面,加热对应位置的过孔或焊孔,热传过去,焊锡融化,就焊上了。
或者先镀上锡,将芯片放上去,然后用热风枪加热,使得局部高温,就可焊上了
基本上这样的焊接点不是给手工焊准备的。如果要求不高(比如是单片机的散热),就不要焊了。
但是,手工焊需要前提条件:这个焊盘如果是单面的,那至少该在其中有一个过孔或焊孔,焊接时,焊盘先镀上锡,将芯片放上去,然后用烙铁在反面,加热对应位置的过孔或焊孔,热传过去,焊锡融化,就焊上了。
或者先镀上锡,将芯片放上去,然后用热风枪加热,使得局部高温,就可焊上了
基本上这样的焊接点不是给手工焊准备的。如果要求不高(比如是单片机的散热),就不要焊了。
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线路板和芯片都先焊上锡(很薄)抹上焊剂,左手用镊子压住芯片,右手拿电烙铁上留点锡接触芯片焊盘不动加热片刻熔化压平摆正OK
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先镀上锡,然后用热风枪加热就可焊上。
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2009-07-27
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涂抹焊锡 然后加热融化
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