Question

请问LED背光源生产线具体包括哪些设备,生产线对实验室有什么要求?

Answer 1

LED背光灯和LED背光源没有特别的区别，前者是单体，后者是一个整体（模组）。
　　背光源（BackLight）是位于液晶显示器（LCD）背后的一种光源，它的发光效果将直接影响到液晶显示模块（LCM）视觉效果。液晶显示器本身并不发光，它显示图形或字符是它对光线调制的结果。广泛应用于触摸屏、背光源、LCD/LCM、手机、平板电脑、GPS、太阳能电池等行业。
　　LED背光灯，LED的发光颜色和发光效率与制作LED的材料和工艺有关，目前广泛使用的有红、绿、蓝三种。由于LED工作电压低（仅1.5-3V），能主动发光且有一定亮度，亮度又能用电压（或电流）调节，本身又耐冲击、抗振动、寿命长（10万小时），所以在大型的显示设备中，目前尚无其他的显示方式与LED显示方式匹敌。

Answer 2

我发的问题,可是我忘记我的帐号和密码了
谢谢回答啊

Answer 3

LED背光源的生产工艺：
A、清洗：采用超声波清洗PCB或LED导线架，并烘乾。
B、装架：在LED芯片（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的芯片（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
C、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
D、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点萤光粉（白光LED）的任务。
E、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其他已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
F、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
G、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
H、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
I、包装：将成品按要求包装、入库。