Question

手机芯片为什么非要做成soc，而不是CPU和GPU，ISP分开的形式

Answer 1

高集成度是未来芯片行业的必然方向，这也是为什么现在的手机芯片要做成SoC的原因。现在手机的SoC包括了CPU、GPU、ISP、声卡、基带、内存控制器等一系列芯片。事实上，现在桌面级CPU中也集成了众多的其他芯片，包括内存控制器、集成显卡；GPU也以HBM显存作为发展趋势。做一说做成高集成度的SoC是整个芯片行业的趋势，而不是手机芯片这一块。

其次，手机在向着越来越轻薄的方向发展，所以手机内部的空间是非常重要，高集成度的芯片可以有效的提高手机内部空间的使用率，降低手机的设计难度；同时也缩短了手机的开发时间，有利于产品更快上市。

从芯片设计者来说，提高手机芯片的集成度也有利于产品的成本控制以及提高竞争力。因为在SoC的内部可操作空间和芯片之间的贷款都可以有SoC厂商控制，如果采用单独芯片设计的话，前期的晶圆开发成本就会非常高，只能依赖高集成度以及大量出货来维持相对低廉的成本。

前面有答主提到了制程工艺的问题，实际上，制程工艺的作用确实是可以提高缩小晶圆的实际面积，但是随着芯片的集成度越高，芯片的面积并不会有明显下降，现在很多厂商的芯片并不会有明显缩小面积的行为，而是注重晶体管数量，用晶体管的规模换取性能。

Answer 2

苹果没有a7架构的处理器，手机soc芯片是整合了cpu，gpu，各种控制器，dsp isp等各种模块的，现在手机娱乐为主，光cpu强是没有用的，还要看gpu，，照片处理，视频硬解还要看isp，dsp等模块的性能，高通的cpu并不强，但gpu是安卓阵营顶级的，所以总多旗舰机都用高通，当然高通还有基带优势此外内存总线也很影响cpu和gpu的性能，比如联发科及很多低端soc经常用32bit单通道内存，而高端的soc至少是64bit甚至128bit

Answer 3

因为 手机 内部空间本来就比较有限，如果相互分离，会增大手机内部空间对接的难度。也会对续航造成更大的压力。