Question

什么是“真空溅镀”？它与“真空蒸镀”有什么区别?

Answer 1

“真空溅镀”和“真空蒸镀”都是真空镀膜技术的两种主要形式，但它们的工作原理有所不同。

1. **真空溅镀**：这是一种物理气相沉积（PVD）的方法。在溅镀过程中，目标材料（例如金属）被离子束轰击，使其表面的原子或分子被“溅”出，然后这些原子或分子在真空环境中飞向基材并在其表面沉积形成薄膜。溅镀过程可以在相对较低的温度下进行，而且可以得到具有较高密度和较好附着力的薄膜。

2. **真空蒸镀**：这也是一种物理气相沉积（PVD）的方法。在蒸镀过程中，目标材料被加热到高温，使其蒸发或亚蒸发，然后这些蒸发的原子或分子在真空环境中飞向基材并在其表面冷凝形成薄膜。蒸镀过程通常需要较高的温度，并且得到的薄膜可能比溅镀薄膜的密度和附着力稍低。

总的来说，两种技术各有其优点和适用范围。真空溅镀通常用于需要高质量、高性能薄膜的应用，例如微电子设备、硬盘、太阳能电池等。而真空蒸镀则更常用于一些需要大面积、成本较低的薄膜的应用，例如镜面反射膜、装饰膜等。

Answer 2

真空溅镀,是真空溅射镀膜的简称,是一种物理镀膜的方法.
真空镀膜主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉积等很多种。主要思路是分成蒸发和溅射两种。
需要镀膜的被称为基片，镀的材料被成为靶材。 基片与靶材同在真空腔中。
蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来，并且沉降在基片表面，通过成膜过程（散点－岛状结构-迷走结构-层状生长）形成薄膜。
对于溅射类镀膜，可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且最终沉积在基片表面，经历成膜过程，最终形成薄膜。

Answer 3

适合蒸镀，溅镀底部是镀不到的而且侧面很薄。镀完后金属面容易划伤，需要进行表涂！

Answer 4

你好，答案来自大连派立特真空电源，个人回答仅供参考。
真空溅射镀和真空蒸镀都是常见的薄膜沉积技术，它们在原理和应用上有所不同。
1. 原理上的区别：
真空溅射镀（Sputtering）：是利用带电粒子轰击固体目标表面（靶材），使得目标表面的原子或分子被释放并沉积在基底表面上的一种技术。在真空室中加入惰性气体（如氩气），通过电场或磁场加速惰性气体中的离子，使其轰击目标表面，从而使目标表面材料沉积到基底上。
真空蒸镀（Vacuum Deposition）：是通过加热到足够高的温度，使固体材料蒸发成气体或蒸汽，然后在真空室中使其沉积到基底表面上的一种技术。蒸发源通常是固体材料或粉末，它们被加热到足够的温度以使其转变为气态，然后在真空环境中沉积到基底上。
2. 实际工艺上的区别：
真空溅射镀通常需要使用离子束来轰击目标表面，因此设备复杂度较高，但可以实现对多种材料的溅射。此外，由于溅射过程是一个离子轰击表面的过程，因此产生的薄膜具有较好的结合力和均匀性。
真空蒸镀通常需要较高的温度来蒸发材料，但设备相对简单。蒸发的材料通常是纯净的，因此可以得到高纯度的薄膜。但蒸镀过程可能受到材料的挥发性和热分解性的限制，导致一些材料不适合蒸镀。
3. 适用范围：
真空溅射镀适用于制备多种材料的薄膜，例如金属、氧化物和化合物等。它在制备导电性薄膜、光学薄膜、防腐蚀薄膜等方面具有广泛的应用。
真空蒸镀适用于制备高纯度、均匀性好的薄膜，通常用于制备金属薄膜、金属氧化物薄膜、半导体材料薄膜等。
综上所述，两种技术各有优缺点，并且在不同的应用场景下有着各自的适用性。