Question

介绍一下AMD phenom这个系列CPU的各个方面！

越详细越好！像什么构架啦，什么核心啦！

Answer 1

2007年11月19日，北京时间2007年11月20日，AMD将正式发布phenom处理器（羿龙），采用的是真四核设计。 AMD K10架构的桌面Phenom处理器，首次推出的型号为Phenom 9500和9600，主频2.2/2.3GHz，二级缓存2MB，三级缓存2MB，热设计功耗95W，HT总线频率3.6GHz，它们采用的是65nm工艺生产、Socket AM2+接口封装，集成4.5亿个晶体管，核心面积285平方毫米。属于AMD处理器家族第一代“Stars”处理器家族，核羿龙 X4处理器 9550 （2.2Ghz）和9650（2.3Ghz），四核羿龙 X4 9750 (2.4Ghz)和四核羿龙 X4 9850 黑盒版（2.5Ghz）处理器
现在市场热卖的是支持DDR3内存的新版Phenom II系列处理器，并推出新平台“Leo”。
Phenom II X4 940/920详细规格：
频率：3.0/2.8GHz
一级缓存：64KB指令＋64KB数据
二级缓存：4×512KB
三级缓存：6MB(共享)
内存控制器类型：128-bit宽内存控制器
内存控制器速度：最高1.8GHz(双动态电源管理)
内存支持：Unregistered DIMM，最高DDR2-1066(PC2-8500)
内存带宽：最高17.1GB/s
HT3.0连接：16-bit/16-bit，全双工最高速度3.6GHz(1.8GHz×2)
HT3.0带宽：最高14.4GB/s
处理器总带宽：最高31.5GB/s
产地：德国德累斯顿Fab 36晶圆厂
封装形式：Socket AM2+ 940
制造工艺：45nm DSL SOI沉浸式光刻
晶体管数量：约7.58亿个
核心面积：约258平方毫米
顶盖最高温度：62℃
正常核心电压：0.875-1.5V
热设计功耗(TDP)：125W
根据AMD官方文档，45nm Phenom II系列处理器的重大架构改进有：
1、大容量缓存：二级、三级总计8MB。
2、第三代凉又静节能技术Cool'n'Quiet 3.0：更多电源状态，待机状态功耗最多减少40％，轻负载状态功耗亦有明显降低。
3、频率更高：Phenom II X4 940达到3.0GHz
4、超频空间更大：普通风冷可达4GHz左右，使用液氮等极限手段可超过6GHz。
核心技术方面的改进则有：
1、45nm沉浸式光刻制造工艺，可提高频率和容错性、降低电流泄漏。
2、6MB三级缓存，三倍于65nm Phenom的2MB。
3、三级缓存比65nm Phenom快2个时钟周期。
4、DRAM带宽进一步提高。
5、在某个核心进入关闭状态以降低频率、节省能耗的时候，可以将其对应的一级和二级缓存数据清空并转入共享的三级缓存。
6、基于路径的间接分支预测。
7、核心探测带宽翻番。
8、增大载入/存储缓冲，增大浮点缓冲，缩短未命中缓冲(MAB)的生命周期。
9、改进LOCK流水线操作(LOCK是一种指令集前缀)：在同时处理多个LOCKS的时候可以提升处理器性能。
10、FP MOV计算优化：改进浮点寄存器-寄存器转移指令