Question

内存的FBGA和BGA的区别是什么

内存的FBGA和BGA的区别是什么

Answer 1

它们的区别有许多，简单说几个区别：
1、首先第一个区别在于概念：BGA是父，FBGA是子；因为FBGA封装技术在建立在BGA基础之上发展而来的。
2、第二个区别在于封装技术方式：BGA是焊球阵列封装；FBGA是细间距球栅阵列封装。
3、BGA优势：体积小、散热快；而FBGA优势：封装速度快、存储量大。

Answer 2

封装类型而已,不过现在的芯片封装大部分都采用FBGA,可以更有效的利用芯片面积,散热性能好!

Answer 3

BGA与FBGA区别：
1、概念：BGA是父，FBGA是子；因为FBGA封装技术在建立在BGA基础之上发展而来的。
2、封装技术方式：BGA是焊球阵列封装；FBGA是细间距球栅阵列封装。
3、优势：BGA体积小、散热快；而FBGA封装速度快、存储量大。
BGA的全称Ball
Grid
Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的IO端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
FBGA（通常称作CSP）是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。
扩展资料：
按封装材料的不同，BGA元器件主要有以下几种：
1、PBGA（plastic
BGA,塑料封装的BGA）；
2、CBGA（ceramic
BGA，陶瓷封装的BGA）；
3、CCBGA（ceramic
column
BGA，陶瓷柱状封装的BGA）；
4、TBGA（tape
BGA,载带状封装的BGA）；
5、CSP（chip
scale
package或μBGA）。
参考资料来源：搜狗百科—BGA
参考资料来源：搜狗百科—FBGA