焊锡膏的作用:
主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
焊锡膏简介:
焊锡膏也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。
扩展资料:
常用焊料具备的条件:
1,焊料的熔点要低于被焊工件。
2,易于与被焊物连成一体,要具有一定的抗压能力。
3,要有较好的导电性能。
4,要有较快的结晶速度。
参考资料:百度百科——焊锡膏
焊锡膏的作用是助焊的,可以隔离空气防止氧化,并且增加毛细作用,增加润湿性,防止虚焊。广泛用于助焊剂,焊锡膏起表面活性剂作用, 高抗阻, 活性强, 对亮点、焊电饱满都有一定作用。
是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂,也常用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂,或是有机合成,医药中间体等。
焊锡膏是灰色或灰白色膏体,它的成分可分成两个大的部分,即助焊剂和焊料粉。助焊剂的主要成分活化剂、触变剂、树脂、溶剂;焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成;如有特殊要求时,也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。
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注意事项
1、 个人之生理反应、变化不同。为求慎重,在操作时,应尽量避免吸入溶剂在操作时释放的烟气,同时避免皮肤及粘膜组织接触太长时间。
2、锡膏中含有机溶剂。
3、如果锡膏沾上皮肤,用酒精擦拭干净后,以清水彻底冲洗。
参考资料来源:百度百科-焊锡膏
2013-12-16
2013-12-16