PCB不覆铜可以吗，或者可以随便覆铜吗
2个回答
展开全部
PCB必须覆铜。
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
更多追问追答
追问
我用面包板做了实验现象功能都可以，但是我画的PCB图制作出来的板子做出来的功能现象不对，元件也没焊错，是我画的板子有什么问题吗
追答
这不是覆铜的问题。覆铜是为了制造等电位。
PCB本来就容易断线，元器件也可以接触不良，跟覆铜没啥关系。
已赞过
已踩过<
评论
收起
你对这个回答的评价是？
中科雷鸣
2024-11-08 广告
中科雷鸣（北京）科技有限公司成立于 2012年，是一家集产学研于一体的企业，主要从事纳米材料与功能微球、生物纳米材料与纳米医学技术、仪器等研发及生产。 公司建有生物纳米材料合成实验室、纳米氧化铁国家标准物质生产线、功能微球生产车间、436万...
点击进入详情页
本回答由中科雷鸣提供
展开全部
覆铜就是用区域图形来实现电气连接。
可以不覆铜
可以不覆铜
已赞过
已踩过<
评论
收起
你对这个回答的评价是？
推荐律师服务：
若未解决您的问题，请您详细描述您的问题，通过百度律临进行免费专业咨询
