Question

PCB不覆铜可以吗，或者可以随便覆铜吗

Answer 1

PCB必须覆铜。
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

追问

我用面包板做了实验现象功能都可以，但是我画的PCB图制作出来的板子做出来的功能现象不对，元件也没焊错，是我画的板子有什么问题吗

追答

这不是覆铜的问题。覆铜是为了制造等电位。
PCB本来就容易断线，元器件也可以接触不良，跟覆铜没啥关系。

追问

可是我已经焊了四五块板子的现象还是不对，我觉得这不是元器件接触不良吧，断线难道所有的板子都断线了，这也不太可能呀，还是布线太细了？

追答

打住，你原来的提问我已经打完了，不要继续追问了。

Answer 2

覆铜就是用区域图形来实现电气连接。
可以不覆铜