为什么说三星代工高通5G芯片全数报废后,5G芯片、5G手机将承担所有苦果?
外媒报道称,三星7nm制程所代工的高通5G芯片骁龙SDM7250出现良率问题,导致全部产品报废。
如果真是这样,三星这个篓子就捅得有些大了。不过跟据《每日经济新闻》最新报道,高通方面相关人士称,“5G芯片报废是假新闻,正式的回应正在协同沟通中。”
计划可能赶不上变化,5G市场或现变局.
SDM7250有多重要呢?相关消息称,这是高通第一款中端5G芯片,CPU架构为ARM A76,采用的是三星7nm EUV工艺制程。按照计划,SDM7250将于明年一季度大批量出货,OPPO、vivo、小米、联想等一众国产手机厂商都是其潜在或既定客户。
而就当前5G手机市场发展态势看,四大运营商已经拿到5G牌照,华为、中兴、三星等均在今年年初就开展高端5G手机市场布局。如此一来,明年上半年中端5G手机市场必将迎来一场“腥风血雨”。对于芯片厂商来说,这是一次不容错失的良机。
也就是说,SDM7250正被高通寄予厚望,它出现的目的,就是要在与麒麟810的竞争中占据上风,并抢先将5G手机售价降至3000元以下。而一旦芯片供货不足,手机厂商很有可能会寻求其他合作方案。
其实早在上周,微博账号名为“手机晶片达人”的用户就曾爆料称:从OPPO方面得知,三星7nm EUV制程代工出现了问题,并直接点名“坑”的是高通5G单晶片7250。