Question

华为芯片麒麟和高通芯片的差距

Answer 1

随着人工智能的火热，神经网络处理单元也开始独立，这方面华为麒麟遥遥领先，麒麟能不能反超高通就看NPU以后应用的普及程度。

工艺方面，麒麟990 5G 采用7nm+ EUV工艺制程，首次将5G Modem集成到SoC上，板级面积相比业界其他方案小36%。这是世界上第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片，达到103亿个晶体管，与此前的麒麟980相比晶体管增加44亿个。

CPU方面，麒麟990 5G采用2个大核（基于Cortex-A76开发）+2个中核（基于Cortex-A76开发）+4个小核（Cortex-A55），与业界主流旗舰芯片相比，单核性能高10%，多核性能高9%。

扩展资料：

性能特点：

海思麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。虽然整体架构没有变化，但是由于工艺有所提升，加上V光刻录机的使用，使得海思麒麟990处理器在整体性能表现会比上代海思麒麟980提升10%左右。

最大的亮点在于内置巴龙5000基带，也就是内置5G，可以实现真正的5G上网，在性能上将领先高通骁龙845处理器。

参考资料来源：百度百科-华为麒麟芯片