PCB过波峰焊后，铜箔翘起
高手指点一下：单面板PCB插完件，过波峰焊后，出现了铜箔翘起的现象，是什么原因，对整张板的性能有影响吗？说明一下，生产工艺没有变化。...
高手指点一下：单面板PCB插完件，过波峰焊后，出现了铜箔翘起的现象，是什么原因，对整张板的性能有影响吗？说明一下，生产工艺没有变化。
展开
3个回答
展开全部
应该有三方面的原因：
1.焊锡温度过高；
2.焊接时间偏长（板子移动速度慢了）；
3.PCB版的质量有问题。
即是生产工艺没有变化，但产品原材料更改之后还是要试运行一下的，以使生产线调整到最佳状态。
1.焊锡温度过高；
2.焊接时间偏长（板子移动速度慢了）；
3.PCB版的质量有问题。
即是生产工艺没有变化，但产品原材料更改之后还是要试运行一下的，以使生产线调整到最佳状态。
已赞过
已踩过<
评论
收起
你对这个回答的评价是？
展开全部
时间长，温度高，周围环境高，造成。
已赞过
已踩过<
评论
收起
你对这个回答的评价是？
展开全部
会不会是温度太高？
已赞过
已踩过<
评论
收起
你对这个回答的评价是？
推荐律师服务：
若未解决您的问题，请您详细描述您的问题，通过百度律临进行免费专业咨询
