Question

乞教关于在PADS中的几点问题

久慕PADS系统严谨，功能强大。比较适合本人一贯工作作风，方便于频繁的机型修改而少出错误和便于与身边同事配合少出纰漏。以致于去年曾待业闭关练习，可因身边无师可为指教，敝人曾参看数本关于PADS书籍；曾以E-mail方式向行业知名老师(已出过数本关于EDA的书籍)请教，可也未得到满意的答复；也曾向一位拜访过公司的高工请教，可该君只画Sch.，不Layout，未得指教。以致于时至今日仍对几个问题不甚明了，现将这几个简单的问题列出，乞盼得高人相助，指教一二即甚为感谢！
一、建一个PCB Decal封装，如建一个安装孔的封装，我想在该封装的底部某些位置不上绿油(带助焊)，即若该处有走线，表现为裸露的铜皮；若该处无走线，表现为PCB板材自身的颜色。请问用哪个命令？(是Copper(铜皮)一类的还是Terminal(焊盘)? 我现在是用Copper画的)。 放在哪层？(需要在Pad Stacks...弹出的对话框中需要添加层吗？若有，添加哪层？是Solder Mask Bottom吗？我现在是放在这层的(但没有添加这层)，可是显示不出来。)

二、在建封装时，若只想放一个孔(没有焊盘,且内孔不金属化)，请问如何实现？(我现在是用Terminal(焊盘)这个命令，Drill自定，三层都设定其Diameter等于0，且去掉Plated的勾选项来做的)

三、请问在PCB Decal编辑器中或是在PCB文件窗口中, 放置大面积丝印图形(如画一矩形框,要求框内是实心的丝印),，如何实现？ 难道只有加粗2D线条一种方法？(该法在图形的边角处效果不好) 另外，如何实现放置封装后，在PCB的两面都显示有封装的丝印？

四、如果用了在PCB Decal编辑器中用的Terminal的数量与在PCB Logic编辑器中不致(Eg：建一个整流桥的封装，我在其4个引脚间加了3个槽，即用了7个Terminal，而在PCB Logic编辑器中只需4个Terminal)，会不会在导入网络表或是同步到PCB中出现错误？

五、做常用的一些封装，比如在Protel99se中只需用到的TOP Layer、Mechanical、Top Overlay、Keepout Layer、Multi-layer这5层，在PADS中分别对应为哪几层？需要设置吗？如何设置？

六、在PCB Layout中，以设计开关电源板为例，画单面板需要在Pad Stacks...弹出的对话框中怎样设置？画双面板又如何设置？ 通常其它项还需如何设置？

七、为何有些图素显示不出来？(我所说的图素是指在绘图工具栏中除Terminal(焊盘)、2D线条、Text(文本)外的其它命令按钮所绘出的图形)

以上是我的几点疑惑，其中有的包含了我的主观意识，不知是否正确。
寻她百度，定能得到高人指教！！！ 烦请众君相助。
E-mail:xiaolin29145@163.com QQ:745435441(注明“PADS”，敝人即加为好友)

Answer 1

1,直接在建封装的时候画一块铜皮，将这块铜皮放在Solder Mask Bottom，而不需要在pad stacks..里面添加。
如果你需要在制作钢网的时候露铜部分刷锡膏，就复制同样的铜皮到paste Mask Bottom
2，你用的方法很正确，Diameter不一定要0，只要小于钻孔直径即可。
3，用铜皮形式，将铜皮放到丝印层。封装不能两面丝印，因为元件不可能贴两面。如需两面丝印，需手动在反面画框框，然后再在添加一个新Label，镜像放反面，这样比较麻烦。
4，logic在指定封装后，你只需要原理和decal的引脚对应，导入就不会有错误，多出的脚没有电气连接。
5，pads的封装没这么麻烦，只需要给出钻孔大小，上下层焊盘和中间层焊盘，其他可以不管。
6，不要去设置Pad Stacks...，layout时只需要设置design rule就好。
7，其他命令也就coper和keepout了，是可以显示的，如果看不见，就是你颜色设置成黑色了。