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是有关系的,阻抗的计算公式是:Zo=87/SQRT(εr+1.41)*1n[(5.98h)/(0.8w+t)]
Zo:印刷导线的特性阻抗;
εr:绝缘材料的介电常数;
h:印刷导线与基准面之间的介质厚度;
w:印刷导线的宽度;
t:印刷导线的厚度.
可以看出:
影响特性阻抗的主要因素是:1.介质常数εr;2.介质厚度h;3.导线宽度w;4.导线厚度t等,因而可知特性阻抗与基板材料(覆铜板材)关系是非常密切的,故选择基板材料在设计中非常重要.
你可以下载一个专业计算软件Si9000来计算。它可以正反算。
另外在PADS Layout中也可以算,先在层里面设置好板厚、介电常数和铜厚,然后在高速设置中设置其他参数即可算出阻抗,如下图。
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