Question

pcb过孔是什么？

Answer 1

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。

Answer 2

过孔就是PCB板多层之间用以进行电气连接的孔，它把层与层之间的印制线连接在一起，通俗一点讲就是多层之间的连接导线。它是利用沉铜工艺制作的，多层板有时出故障时往往是过孔连接不好导致的。

Answer 3

1、过孔是印制电路板（PCB）设计的一部分，过孔的作用是将电气相连、固定和元件定位。一个过孔由三部分组成：孔、孔周围的焊盘区、POWER层隔离区。过孔的制作：在过孔的孔壁圆柱面上镀一层金属，用于联通中间各层的铜箔，过孔的上下两面做成焊盘状，直接线路相通（或也可不连）。
2、过孔一般分为三类：盲孔、埋孔和通孔。盲孔——位于印制电路板的顶层和底层表面，具有一定深度（孔径和孔深按一定的比率），用于表层线路和内层线路的连接。埋孔——在电路板内层的连接孔（电路板表面看不到）。通孔——穿过整个电路板，一般做元件的定位安装用。
3、在一般的PCB设计中，由于过孔的寄生电容和寄生电感对其影响较小，所以在1至4层PCB的过孔设计，通常选用0.36mm（孔径）/0.61mm（焊盘）/1.02mm（POWER隔离区）的过孔。对特殊要求的信号线，如电源线、地线等，一般用0.41mm/0.81mm/1.32mm的过孔。

Answer 4

就是一块板顶层到底层的孔，pcb图孔属性from top layer到bottom layer

Answer 5

PCB过孔是一种在多层PCB的各层、走线、焊盘等之间建立连接的技术。通过在PCB的每一层上放置铜焊盘并在其中钻一个孔来构建过孔。过孔的主要功能是在多层PCB之间建立电气连接，从而实现信号传输和元件固定。

PCB过孔的组成

PCB过孔由以下几个部分组成：

筒体：用于填充渗透孔的导电管。

焊盘：将筒体的所有端部连接到其走线。

Anpad：这是一个间隙孔，用于分隔非连接层和筒体。

PCB过孔的类型

PCB过孔主要有以下几种类型：

类型 描述

通孔： 最常见的通孔类型，通过在PCB上钻一个孔并用导电材料（如铜）填充来创建。通孔通常用于将组件连接到PCB的其他层，并提供结构支撑。

盲孔： 盲孔只有部分穿过PCB，将外层铜层连接到内部，而不会穿过PCB。盲孔非常适合空间有限的多层PCB。

埋孔 ：埋孔完全隐藏在PCB的各层内部，连接PCB的2个或多个内部铜层。

微孔： 非常小的过孔，用于空间有限的高密度PCB。微孔通常用于高速信号传输。

焊盘内通孔 ：过孔放置在外部安装元件的焊盘中。这种过孔有助于信号路径扩展，消除电感和影响，特别适用于BGA组件。

PCB过孔的处理工艺

为了提高PCB组装良率或热性能，通常会对过孔进行额外的处理，包括填充、堵塞、覆盖、封盖等。这些处理方法可以消除一些组装问题，如元件焊盘和通孔焊盘之间的短路或焊料芯吸穿过通孔。适当的处理可以降低故障排除和返工的次数。

PCB过孔的作用

PCB过孔在电路板设计中起着至关重要的作用，主要包括：

信号布线：大量PCB板使用通孔进行信号布线。较厚的板使用埋孔或盲孔，轻板使用微孔。

布线：较大表面贴装（SMT）元件大多使用通孔进行逃逸布线。

连接：通孔或盲孔可用于提供与平面的多个连接。

热传导：通孔可用于从组件通过其连接的内部平面层向外传导热。

综上所述，PCB过孔是多层PCB设计中的重要组成部分，通过不同的类型和处理工艺，可以满足各种电路设计的需求。