如何用skill语言实现对netname的更改
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ORCAD原理图时,还不叫封装,只能叫电气符号。只在管脚号的数量和性质与器件实物对得起就行了。如果这里出错,LAYOUT得再好,也是错的,特别是管脚号,他是不出DRC错误的。
在你画原理图时,都应该封装好了,否则它不会生成网表的,封装之前,也是焊盘的设计,PADDESIGNER里可以根据自己需要设计,一般C,R和L都是SMT封装,根据实际,0805等。IC,XS或晶振之类的,先应该拿到你所用的IC的PDF文档,是SMT,DIP,PLCC,BGA等,第一种封装,它都有默认的设置,很容易自己画封装的,比如说:DIP一般两列的距离为300MIL,每两个脚相差100MIL.先看PDF后,再自己封装,一般不会出差错的。
建设你买一本,《CANDEANCE 高速电路设计》七十元左右,以15.5为版本一步一步讲的,很好很容易懂,全汉语,挺好学.一开始学,最好不要用自己布线,自己画几块板子之后,再学。现在有了16.0的版本了。
在你画原理图时,都应该封装好了,否则它不会生成网表的,封装之前,也是焊盘的设计,PADDESIGNER里可以根据自己需要设计,一般C,R和L都是SMT封装,根据实际,0805等。IC,XS或晶振之类的,先应该拿到你所用的IC的PDF文档,是SMT,DIP,PLCC,BGA等,第一种封装,它都有默认的设置,很容易自己画封装的,比如说:DIP一般两列的距离为300MIL,每两个脚相差100MIL.先看PDF后,再自己封装,一般不会出差错的。
建设你买一本,《CANDEANCE 高速电路设计》七十元左右,以15.5为版本一步一步讲的,很好很容易懂,全汉语,挺好学.一开始学,最好不要用自己布线,自己画几块板子之后,再学。现在有了16.0的版本了。
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