ps3薄机和厚机有什么区别？
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1、CPU和gpu不同：
CPU和GPU芯片主bai要是90nm或者65m的工艺，
发热量
很大且耗电。
厚机有不少都是发热过du大导致芯片
脱焊
损坏的。
2、制造工zhi艺不同：
厚机的话，芯dao片的制造工艺有差别，薄机主板
集成度
更高，省专料。
3、厚度区别：
薄机好,散热好,厚机散热不好有GPU脱焊的问属题。
CPU和GPU芯片主bai要是90nm或者65m的工艺，
发热量
很大且耗电。
厚机有不少都是发热过du大导致芯片
脱焊
损坏的。
2、制造工zhi艺不同：
厚机的话，芯dao片的制造工艺有差别，薄机主板
集成度
更高，省专料。
3、厚度区别：
薄机好,散热好,厚机散热不好有GPU脱焊的问属题。
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东莞伟煌
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