三星和台积电谁厉害
三星和台积电相比,台积电更厉告哪害。
在全球半导体加工领域,台积电和三星可以说是实力最强的两家,这不仅体现在市场份额上,还有代工工艺上的领先。从各种数据报告来看,在先进制程芯片的加工工艺上,台积电要略胜一筹,而且台积电的市场占有率也有绝对优势。从工艺制程来看,三星确实是和台积电齐头并进的,两家目前也都实现了4nm芯片的量产,并且已经投入市场使用。
根据最新的消息,分析师郭明錤在社交平台上透露,台积电将成为高通在2023年和2024年5G旗舰芯片的独答尘家供应商,按照高通的规划,2023年与2024年将迭代几款骁龙8、骁龙8+5G旗舰芯片。消息进一步指出,骁龙8 Gen2作为骁龙8 Gen1的下一代旗舰芯片,预计在今年11月发布,将由台积清友禅电代工,并且可能依旧采用4nm制程。
也就是说在未来两年内,三星或许与高通的旗舰市场无缘了,而这也恰好说明了一些问题。不过高通做出这个选择也并不意外,因为前段时间发布的骁龙8+Gen1就是采用的台积电4nm工艺,更重要的是升级版的发热问题得到了很大的改善。
台积电简介:
台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹科学园区。
2020年8月26日,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示,台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段,3纳米产品在2021年面世,并于2022年进入大批量生产。