Question

卓兴半导体的研发实力强吗？

Answer 1

实力强
当下，在Mini/Micro LED领域主要面对的问题仍是成本和良率，设备厂商作为产业链重要一环，可最大限度地助力厂商提高良率降低成本。
为了深入解析 Mini&Micro LED制程面临的痛点，卓兴半导体研发团队针对Mini LED 固晶、检测、贴合、返修等制程所面临的技术和工艺难题进行专项研究；在此过程中完成了Mini LED封装制程工艺、Mini LED固晶工艺以及革新固晶方案的落地。
据行家说Display了解到，卓兴半导体的Mini LED像素固晶机至今已经发展至第二代，并创造性应用一拍三固的固晶方式，能够大幅提升固晶速度与芯片像素一致性。对Mini LED封装制程工艺来说，是一次卓越的方案升级。
另外，要将像素固晶法这一革新性固晶方案付诸实践，对Mini LED封装应用工艺也有着很大的考验。如何实现RGB三色晶圆分别同时取晶、固晶？如何“在一拍三固”时让取、固晶参数更具针对性？这些都需要颠覆传统的Mini LED封装工艺思路。
汇聚精英，聚焦Mini LED制程工艺问题
革新性产品的面世，离不开背后研发团队的努力，为了解决关键的技术和工艺难题，卓兴半导体汇聚了各领域的精英力量。
首先从卓兴半导体创始人说起。在运动控制尚未兴起时，卓兴半导体创始人曾义强先生于2002年创立众为兴并迅速成长为深圳首批高新技术企业；并凭借对运动控制和机器人领域的专注和钻研，成为国家工业标准化委员会委员、深圳市科技专家库专家，先后获得广东省科学技术奖、深圳市科技进步奖，累计获得发明专利授权20余项。
其次，卓兴半导体邀请到邵鹏睿博士担任卓兴半导体总工程师，为卓兴半导体像素固晶法提供了核心技术研发支持。邵博是高工Mini LED＆Micro LED封装及应用专家和前晶台股份创新技术研究院院长，拥有10余年的Mini LED封装制程行业经验，在Micro LED集成封装方面10年内先后获得60项国内外专利。