Question

LED生产中所用的晶片和集成电路所用的硅片之间的联系和区别

led生产和集成电路的生产是两回事，对吧，还是led的生产中包含了集成电路的生产呢，怎么晶片（外延片）的前段生产工艺和集成电路的中硅片的前段生产如何相识呢？

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Answer 1

LED是发光器件，要求半导体是能够复合发光的材料，因此常用GaAs、GaP等化合物半导体材料；硅是不能复合发光的材料，所以不能采用硅片来制作LED。
Si片是制作集成电路的主要半导体材料，因为它容易在表面形成一层优质的氧化层，这层氧化层不仅能起到很好的保护表面的作用，而且也可以用来实现许多微细加工技术（光刻、氧化等）。
如果能够让Si也发出光，那么就可以采用Si来制作LED和激光二极管，同时还容易实现光电子集成电路。这实际上正是目前研究的一个重要方向。现在已经有了一些眉目，因为多孔硅和纳米硅可以发光，但是离制作出合用的器件尚很远。
生产LED和生产集成电路，在工艺上有许多相似之处，但是要求很不相同。因此在工艺上它们并不相容。