csp封装是什么意思 led灯珠

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diode6
2017-07-15 · TA获得超过146个赞
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CSP封装是2015年提出的,中文意思是芯片级封装,封装大小可以做到稍微比芯片大一点的尺寸,它必须使用倒装芯片封装,到2017年市面上已经出现了各种各样的CSP封装,对原有的模型进行了不同的改进,提升了光效,有单面出光,有也五面出光,单面的出光很集中,但牺牲了一定的光效,五面出光四周的光颜色与中间的颜色易出现色差。
目前价格还是偏贵,还没大量使用,只是在手机闪光机,车灯使用较多。专注CSP和倒装封装,有兴趣的朋友欢迎一起讨论。
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2017-01-18 · TA获得超过1561个赞
知道大有可为答主
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CSP(Chip Scale Package)封装,是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。
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