PCB和电路板有什么区别呢?
2022-11-02 · PCB打样,SMT打样,PCBA加工。
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电路板和线路板的区别是什么呢?在生活中很多人会把电路板和线路板混为一谈,其实两者之间的区别还是比较大的,通常来说线路板是指PCB裸板,也就是上面没有贴装任何元件的印制板,而电路板则是指已经贴装好电子元件,可以实现正常功能的印制板,也可以将它们理解为基板和成品板的区别!
线路板通常被称为PCB,英文全称为:Printed Circuit Board,线路板的制作工艺流程比较复杂,前后要经过内层、压合、钻孔等数十道工艺工序,一般都是按照层数以及特性进行分类,按照层数可以分为单层板、双层板以及多层板这三种,其中单面板是指导线集中在一面的线路板,双面板是指两面都分布导线的线路板,而多层单是特指双面以上的线路板;
线路板按照特性可以分为有柔性板、刚性板以及软硬结合板这三种主要类别,其中柔性板被简称为FPC,主要是由柔性基板材料如:聚酯薄膜等基材制作而成,具有装配密度高、轻薄可弯折等特点,而刚性板一般被简称为PCB,是由刚性基板材料如:覆铜板等制作而成,目前应用最为广泛,软硬结合板也被称为FPCB,是由软板和硬板经压合等工序制造而成,同时兼具pcb和fpc的特性。
而电路板则通常是指SMT贴片贴装好或DIP插件插装好电子元器件的线路板,可以实现正常的产品功能,也被称为PCBA,英文全称为Printed Circuit Board Assembly,电路板的生产方式一般有两种,一种是SMT贴片组装工艺,一种是DIP插件组装工艺,两种生产方式也可以结合使用,好了,以上就是线路板和电路板区别的全部内容了。
线路板通常被称为PCB,英文全称为:Printed Circuit Board,线路板的制作工艺流程比较复杂,前后要经过内层、压合、钻孔等数十道工艺工序,一般都是按照层数以及特性进行分类,按照层数可以分为单层板、双层板以及多层板这三种,其中单面板是指导线集中在一面的线路板,双面板是指两面都分布导线的线路板,而多层单是特指双面以上的线路板;
线路板按照特性可以分为有柔性板、刚性板以及软硬结合板这三种主要类别,其中柔性板被简称为FPC,主要是由柔性基板材料如:聚酯薄膜等基材制作而成,具有装配密度高、轻薄可弯折等特点,而刚性板一般被简称为PCB,是由刚性基板材料如:覆铜板等制作而成,目前应用最为广泛,软硬结合板也被称为FPCB,是由软板和硬板经压合等工序制造而成,同时兼具pcb和fpc的特性。
而电路板则通常是指SMT贴片贴装好或DIP插件插装好电子元器件的线路板,可以实现正常的产品功能,也被称为PCBA,英文全称为Printed Circuit Board Assembly,电路板的生产方式一般有两种,一种是SMT贴片组装工艺,一种是DIP插件组装工艺,两种生产方式也可以结合使用,好了,以上就是线路板和电路板区别的全部内容了。
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PCB板的组成
目前的电路板,主要由以下组成:
1. 线路与图面(Pattern):线路是作为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
2. 介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。
3. 孔(Through hole /
via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。
4. 防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask)
:并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。
5. 丝印(Legend /Marking/Silk
screen):此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。
6. 表面处理(Surface
Finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银(Immersion
Silver),化锡(Immersion TIn),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。
PCB板特点
1. 可高密度化:数十年来,印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。
2. 高可靠性:通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期(使用期,一般为20年)而可靠地工作着。
3. 可设计性:对PCB各种性能(电气、物理、化学、机械等)要求,可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计,时间短、效率高。
4. 可生产性:采用现代化管理,可进行标准化、规模(量)化、自动化等生产、保证产品质量一致性。
5. 可测试性:建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。
可组装性:PCB产品既便于各种元件进行标准化组装,又可以进行自动化、规模化批量生产。同时,PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统,直至整机。
6.
可维护性:由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产,因而,这些部件也是标准化。所以,一旦系统发生故障,可以快速、方便、灵活地进行更换,迅速恢服系统工作。当然,还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化,信号传输高速化等。
集成电路特点
集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。
目前的电路板,主要由以下组成:
1. 线路与图面(Pattern):线路是作为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
2. 介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。
3. 孔(Through hole /
via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。
4. 防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask)
:并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。
5. 丝印(Legend /Marking/Silk
screen):此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。
6. 表面处理(Surface
Finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银(Immersion
Silver),化锡(Immersion TIn),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。
PCB板特点
1. 可高密度化:数十年来,印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。
2. 高可靠性:通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期(使用期,一般为20年)而可靠地工作着。
3. 可设计性:对PCB各种性能(电气、物理、化学、机械等)要求,可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计,时间短、效率高。
4. 可生产性:采用现代化管理,可进行标准化、规模(量)化、自动化等生产、保证产品质量一致性。
5. 可测试性:建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。
可组装性:PCB产品既便于各种元件进行标准化组装,又可以进行自动化、规模化批量生产。同时,PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统,直至整机。
6.
可维护性:由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产,因而,这些部件也是标准化。所以,一旦系统发生故障,可以快速、方便、灵活地进行更换,迅速恢服系统工作。当然,还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化,信号传输高速化等。
集成电路特点
集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。
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PCB是英文“ Printed Circuit Board)缩写,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。”
电路板是承载电气装置和原件支撑体的总称,PCB是电路板中的一种。
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2022-08-10 · 一站式PCBA制造服务平台。
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PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为印刷电路板。
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