fpc软板制作材料有哪些?
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你好:
那要看你问的具体是哪个方面的材料了,若是铜箔的话分电解铜箔和压延铜箔,压延铜箔具有较高的延展性级耐弯曲性,一般用在耐弯曲的FPC板上;而电解铜箔由于是用电镀的方法形成,其铜微粒结晶状态呈垂直状,利於精细线路的制作,常用在弯曲性要求较低的FPC板上。
基材也有两种:聚酯(POLYESTER)和聚先亚氨(POLYIMIDE),聚酯通常说成PET,价格低廉,电气和物理性能与聚先亚氨相似,较耐潮湿,其厚度通常为1~5MIL,适用于-40℃~55℃的工作环境,但耐高温较差,决定了它只能适用于简单的柔性PCB,不能用于有零组件的FPC板上; 聚先亚氨(POLYIMIDE)通常说成PI,它具有优异的耐高温性能,耐浸焊性可达260 ℃、20S,几乎应用于所有的军事硬体和要求严格的商用设备中,但易吸潮,价格贵,其厚度通常为0.5~2MIL 。
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FPC软板主要是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基本材料制成,其他组成材料有绝缘薄膜、导体和粘接剂。FPC生产前需要进行预处理,生产过程中,需要终检。FPC柔性电路测试,弹片微针模组体型轻薄、扁平,性能坚韧强大,在大电流测试中能通过1-50A的电流,过流稳定,电阻恒定,有着很好的连接功能。
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FPC是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术,是以聚脂薄膜(PET)或聚酰亚胺(PI)为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳挠曲性的印刷电路,通过在可弯曲的轻薄塑料片上,嵌入电路设计,使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件,从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折叠,重量轻,体积小,散热性好,安装方便,冲破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中,组成的材料是绝缘薄膜、导体和粘接剂。其实FPC不仅可以挠曲,同时也是连成立体线路结构的重要设计方法,这种结构搭配其它电子产品设计,可以广泛支援各种不同应用。
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