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激光和电镀各有特点.激光的位置的精确度很好,电镀的孔壁光滑.激光的比电镀的便宜.
对于不同的元器件的开口就各有不同了,例如0603的需要防锡珠,fine-pitch为了防止桥接我们会在宽度方向上缩小,长度加长.
很多需要我们去做实验才能验证的,当然也可以在投入生产后发生了问题了,再做有征对性的实验.
对于不同的元器件的开口就各有不同了,例如0603的需要防锡珠,fine-pitch为了防止桥接我们会在宽度方向上缩小,长度加长.
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傲尔科技
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做网工艺来说,肯定是激光最好。
开口方式,就因板因元件而异了。不能一概而论的。
开口方式,就因板因元件而异了。不能一概而论的。
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激光
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