请问贴片八脚IC用什么封装？
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贴片八脚IC用sop-8封装。
sop是封装的一种，封装还有SOT，DNF等好几种的，SOP-8就是8个脚的的封装。
SOP(Small Out-Line Package）是一种很常见的元件封装形式，始于70年代末期。
由1980 年代以前的通孔插装（PTH）型态，主流产品为DIP(Dual In-Line Package），进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology）技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package）、SOJ(Small Out-Line J-Lead）、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier）、QFP(Quad Flat Package）封装方式，在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array，球脚数组矩阵）封装方式，除此之外，在20世纪末期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装）及Flip Chip（覆晶）。
sop是封装的一种，封装还有SOT，DNF等好几种的，SOP-8就是8个脚的的封装。
SOP(Small Out-Line Package）是一种很常见的元件封装形式，始于70年代末期。
由1980 年代以前的通孔插装（PTH）型态，主流产品为DIP(Dual In-Line Package），进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology）技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package）、SOJ(Small Out-Line J-Lead）、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier）、QFP(Quad Flat Package）封装方式，在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array，球脚数组矩阵）封装方式，除此之外，在20世纪末期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装）及Flip Chip（覆晶）。
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贴装机
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