altium designer 9 怎么挖空PCB上某一层铜箔不影响其它层

我想在Bottomlayer层写字,挖掉字体位置下方的铜箔,不影响阻焊层,不开窗。... 我想在Bottom layer层写字,挖掉字体位置下方的铜箔,不影响阻焊层,不开窗。 展开
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gooda2d
2014-12-08 · TA获得超过271个赞
知道小有建树答主
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在Bottom layer层 使用 polygon  pour  cutout   在对应字体位置下方
挖空铜箔  就可以了,这样操作不会影响阻焊层,不开窗的

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追问
我就这么做的不行,关键是现在覆铜也覆不上,多边形的行,实心铜覆不上不知道什么原因,好像规则里没有覆铜设置吧
追答
你要确定打开的层是TOP  或者bottom层
85038427
2018-07-06 · 超过15用户采纳过TA的回答
知道答主
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字放在Bottom layer 层,然后在同一层用cutout把子圈起来;接下来敷铜;
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