H170和Z170主板的区别有什么？
2016-08-11 · 为您提供更好的产品和服务
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H170和Z170主板的区别：
H170和Z170主板除主板芯片组不一样，整体主板构造大致相同；
Z170采用Intel Z170芯片组， H170采用Intel H170芯片组；
H170和Z170两者是不同的芯片组，z170是六代skylake的高端芯片组，h170是中端；
H170和Z170主板CPU插槽均为LGA 1151，支持Intel 14nm处理器；
H170和Z170主板上的扩展插槽均为PCI-E 3.0，2×PCI-E X16显卡插槽；
Z170的的供电模式为6相，H170的供电模式为7相；
Z170主板支持AMD CrossFireX混合交火技术，支持AMD Quad-GPU CrossFireX双卡四芯交火技术。
区别：
H170和Z170主板除主板芯片组不一样，整体主板构造大致相同。
Z170采用Intel Z170芯片组， H170采用Intel H170芯片组。
H170和Z170两者是不同的芯片组，z170是六代skylake的高端芯片组，h170是中端。
H170和Z170主板CPU插槽均为LGA 1151，支持Intel 14nm处理器。
电脑机箱主板，又叫主机板(mainboard)、 系统板(systemboard)或母板(motherboard)；它分为商用主板和工业主板两种。
它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统。
一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。
芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个 电脑系统性能的发挥。
按照在主板上的排列位置的不同，通常分为 北桥芯片和 南桥芯片。北桥芯片提供对 CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、 ISA/ PCI/ AGP插槽、 ECC纠错等支持。
南桥芯片则提供对 KBC（键盘控制器）、 RTC（实时时钟控制器）、USB（ 通用串行总线）、Ultra DMA/33（66）EIDE数据传输方式和 ACPI（高级能源管理）等的支持。
其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（Host Bridge）。
作为旗舰级型号，Z170和其他型号最大的区别就是完全支持超频，当然规格也是最齐整的，可提供20条PCI-E 3.0总线(多了四条)、六个SATA 6Gbps接口(没变)、三个SATA Express接口(以前没有)、十个USB 3.0接口(多了四个)、三个RST PCI-E接口(以前没有)。
但是要注意，SATA Express占用的是SATA通道，而且是一个接口就需要俩，就是有你没我，但相信绝大多数高端主板都会额外加装主控来扩展。RST PCI-E接口走的是x4 M.2或者x2 SATA Express通道，也存在同样的问题。
H170关闭了超频，PCI-E 3.0削减到16条，USB 3.0降至八个(USB 2.0就增至六个)，SATA Express、RST PCI-E接口各自减为两个，其他基本保留。这个档次的芯片组和主板一贯是高不成低不就，看这架势这一代也很难火起来。
