SMT贴片加工常见的品质问题有哪些
SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等
一、导致贴片漏件的主要因素：
1、元器件供料架送料不到位;
2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确;
3、设备的真空气路故障,发生堵塞;
4、电路板进货不良,产生变形;
5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少;
6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致;
7、贴片加工中使用的贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误;
8、人为因素不慎碰掉。
二、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素：
1、元器件供料架(feeder)送料异常;
2、贴装头的吸嘴高度不对;
3、贴装头抓料的高度不对;
4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转;
5、散料放入编带时的方向弄反。
三、导致元器件贴片偏位的主要因素：
1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确;
2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳。
四、导致元器件贴片时损坏的主要因素：
1、定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压;
2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确;
3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死。
五、ESOCOO
裕龙电子
2024-10-28 广告
电子smt贴片加工过程涉及PCB板制造、pcba来料的元器件采购与检验、SMT贴片打样加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列过程，供应链和制造链条较长，任何一个环节的缺陷都会导致PCBA板大批量质量不过关，而造成严重后果。对于这样的情况来说，电子smt贴片加工的品质控制是电子加工中非常重要的一个品质保证，那么电子smt贴片加工的品质控制有哪些呢？
接到PCBA贴片加工的订单后召开产前会议尤为重要，主要是针对PCB Gerber文件进行工艺分析，并针对客户需求不同提交可制造性报告（DFM），许多小厂家对此不予重视，但往往倾向于此。不但容易产生因PCB设计不好所带来的不良质量问题，而且还产生了大量的返工和返修工作。
PCBA来料的元器件采购和检验,需要严格控制元器件采购渠道，必须从大型贸易商和原厂家拿货，这样可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外还需设立专门的PCBA来料检验岗位，严格检验以下各项，确保部件无故障。PCB：检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否弯曲等。IC：检查丝网印刷与BOM是否完全相同，并进行恒温恒湿保存。其他常用材料：检查丝网印刷、外观、通电测值等。
SMT组装,焊膏印刷和回流炉温度控制系统是组装的关键要点，需要使用对质量要求更高、更能满足加工要求的激光钢网。根据PCB的要求，部分需要增加或减少钢网孔，或U形孔，只需根据工艺要求制作钢网即可。其中回流炉的温度控制对焊膏的润湿和钢网的焊接牢固至关重要，可根据正常的SOP操作指南进行调节。此外严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。插件加工,在插件过程中，对于过波峰焊的模具设计是关键。如何利用模具极大限度提高良品率，这是PE工程师必须继续实践和总结的过程。PCBA贴片加工板测试,对于有PCBA测试要求的订单，主要测试内容包括ICT（电路测试）、FCT（功能测试）、烧伤测试（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等。
