Question

芯片里面有几千万的晶体管是怎么实现的？

Answer 1

首先先纠正题主，当前CPU上的晶体管曾经远远不是千万级别的概念，而是数个billion，数个billion，billion（重要的信息说三遍）中文是啥单位不知道，我只晓得后面带9个零（对不起不识数捂脸）。

目前最先进的制程工艺是Intel 刚刚发布的14nm工艺，Fin Pitch小于 50nm，能够说是技术上的质的飞跃了。关于所谓的14nm，理论只能初略的反映工艺的一个技术节点，真正的沟道长度要比14nm要长一些。

目前技术上有两大阵营，一者是Intel为首的Bulk Si FinFET 技术，一者是IBM为首的 SOI Si 技术，两者技术各有利害。关于那么多晶体管是怎样弄上去的，理论最实质的还是光刻技术 Photolithography,随着特征尺寸的减少，光刻的重要性曾经上升到无法上升的地步了，致使于呈现了EUV Extreme ultraviolet lithography 和Multiple patterning Multiple patterning 等诸多逆天的技术，光这些技术都能够说上很多文字了。

之前很难想象那几十亿个晶体管能简直完好分歧并且划一划一的工作而不呈现任何错误（人哪有不犯错误，这种工作简直就是反人类的存在）。
反正我曾经很难去想想这么复杂的工序，我做不来。头疼。
话说那么小，那么点，那些纳米级别的资料，你们见过嘛？总之，人类改造了这个社会，这一点得供认人类的巨大，这些芯片不是一下子就做出来的，都是人类的结晶！