什么是封装?为什么封装是有用的
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封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。
因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。
扩展资料
1、芯片封装材料
塑料、陶瓷、玻璃、金属等,
2、封装形式
普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。
3、封装体积
最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。
参考资料来源:百度百科-封装
广州晶晟电子
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在电子领域中,"封装"是指将芯片或集成电路(IC)等电子元器件放置在一种保护性的外壳中的过程。这个外壳通常由特定的材料制成,用于保护内部电子元件免受环境、机械损伤和其他不良因素的影响。封装也包括将外部连接引脚或焊球与芯片内部电路相连接的步骤。
封装的主要目的是多方面的:
1. 保护电子元件:封装提供了对内部电子元件的物理保护,防止它们受到灰尘、湿气、化学物质和其他有害元素的侵害。这有助于确保电子设备的长期稳定性和可靠性。
2. 提高机械强度:封装使芯片更加坚固,提高了对机械振动和冲击的抵抗能力。这对于移动设备和工业环境中的电子组件至关重要。
3. 散热:一些封装类型设计有助于散热,通过外壳与散热器或散热片的接触,有助于将产生的热量有效地传递到外部环境中,防止芯片过热。
4. 提供引脚或焊球:封装还提供了外部连接引脚或焊球,使芯片能够与其他电子组件或电路板连接,形成完整的电子系统。
5. 方便安装和维护:封装后的芯片更容易集成到电子系统中,也更容易进行维护和更换。
封装是电子制造中不可或缺的步骤,它通过提供保护、机械支持和连接性,增强了电子元件的功能和可靠性。各种不同类型的封装适用于不同的应用场景,取决于特定的要求和环境条件。
封装的主要目的是多方面的:
1. 保护电子元件:封装提供了对内部电子元件的物理保护,防止它们受到灰尘、湿气、化学物质和其他有害元素的侵害。这有助于确保电子设备的长期稳定性和可靠性。
2. 提高机械强度:封装使芯片更加坚固,提高了对机械振动和冲击的抵抗能力。这对于移动设备和工业环境中的电子组件至关重要。
3. 散热:一些封装类型设计有助于散热,通过外壳与散热器或散热片的接触,有助于将产生的热量有效地传递到外部环境中,防止芯片过热。
4. 提供引脚或焊球:封装还提供了外部连接引脚或焊球,使芯片能够与其他电子组件或电路板连接,形成完整的电子系统。
5. 方便安装和维护:封装后的芯片更容易集成到电子系统中,也更容易进行维护和更换。
封装是电子制造中不可或缺的步骤,它通过提供保护、机械支持和连接性,增强了电子元件的功能和可靠性。各种不同类型的封装适用于不同的应用场景,取决于特定的要求和环境条件。
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