
电信机房控制温湿度的原因有哪些
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2017-02-07 · 知道合伙人IT服务行家

知道合伙人IT服务行家
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电信机房
一、高温对设备运行的影响
(1)温度与平均无故障运行时间的关系——10℃法则
温度与平均无故障运行时间的关系:由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高,使元器件之间通过传导、辐射和对流产生热耦合。因此,热应力已经成为影响电子元器件时效的一个最重要的因素。对于某些电路来说,可靠性几乎完全取决于热环境。为了达到与其的可靠性目的,必须将元器件的温度降低到实际可以达到的最低水平。有资料表明:环境温度每提高10℃,元器件寿命约降低30%-50%,影响小的也基本都在10%以上,这就是有名的“10℃”法则。
(2)高温对元器件的影响
A、半导体器件。电子元器件在工作时产生大量的热,如果没有有效的措施及时把热三走,就会使集成电路和晶体管等半导体器件形成结晶,这种结晶是直接影响计算机性能、工作特性和可靠性的重要因素。
根据实验得知,室温在规定范围内每增加10℃,其可靠性约下降25%。
器件周围的环境大约超过60℃时,就将引起计算机发生故障,当半导体期间的温度过高时,其穿透电流和电流倍数就会增大。
B、电容器。温度对电容器的影响主要是:使电解电容器电解质中的水份蒸发增大,降低其容量,缩短其使用寿命,改变电容器的介质损耗,影响其功率因数等参数变化。由实验得知,在超过规定温度工作时,温度每增加10℃,其使用时间下降50%。
C、记录介质。实验表明:当磁带、磁盘、光盘所处温度持续高于37.8℃时,开始出现损坏;当温度持续高于65.6℃时则完全损坏。对于磁介质来说,随着温度的升高,磁导率增大;当温度达到某一个值时,磁介质丢失磁性,磁导率急剧下降。磁性材料失去磁性的温度称为居里温度。
二、低温对IT设备运行的影响
低温同样导致IT设备运行、绝缘材料、电池等问题。当机房温度过低时,部分IT设备将无法正常运行。
(1)机房温度过低导致设备无法运行
机房的环境温度低于5℃时,通信设备将无法正常运行;机房的环境温度低于-40℃时,铅酸电池无法提供能量。
(2)绝缘材料
低温时,绝缘材料会变硬、变脆,使结构强度同样减弱。对于轴承和机械传动部分,由于其自身所带的润滑油受冷凝结,黏度增大而出现黏滞现象。温度过低时,含锡量高的焊剂会发生支解,从而降低电气连接的强度,甚至出现脱焊、短路等故障。
(3)电池环境温度与放电容量的关系
同样,当工作温度为25℃之下时,随着温度的下降,电池放电容量下降。
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一、高温对设备运行的影响
(1)温度与平均无故障运行时间的关系——10℃法则
温度与平均无故障运行时间的关系:由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高,使元器件之间通过传导、辐射和对流产生热耦合。因此,热应力已经成为影响电子元器件时效的一个最重要的因素。对于某些电路来说,可靠性几乎完全取决于热环境。为了达到与其的可靠性目的,必须将元器件的温度降低到实际可以达到的最低水平。有资料表明:环境温度每提高10℃,元器件寿命约降低30%-50%,影响小的也基本都在10%以上,这就是有名的“10℃”法则。
(2)高温对元器件的影响
A、半导体器件。电子元器件在工作时产生大量的热,如果没有有效的措施及时把热三走,就会使集成电路和晶体管等半导体器件形成结晶,这种结晶是直接影响计算机性能、工作特性和可靠性的重要因素。
根据实验得知,室温在规定范围内每增加10℃,其可靠性约下降25%。
器件周围的环境大约超过60℃时,就将引起计算机发生故障,当半导体期间的温度过高时,其穿透电流和电流倍数就会增大。
B、电容器。温度对电容器的影响主要是:使电解电容器电解质中的水份蒸发增大,降低其容量,缩短其使用寿命,改变电容器的介质损耗,影响其功率因数等参数变化。由实验得知,在超过规定温度工作时,温度每增加10℃,其使用时间下降50%。
C、记录介质。实验表明:当磁带、磁盘、光盘所处温度持续高于37.8℃时,开始出现损坏;当温度持续高于65.6℃时则完全损坏。对于磁介质来说,随着温度的升高,磁导率增大;当温度达到某一个值时,磁介质丢失磁性,磁导率急剧下降。磁性材料失去磁性的温度称为居里温度。
二、低温对IT设备运行的影响
低温同样导致IT设备运行、绝缘材料、电池等问题。当机房温度过低时,部分IT设备将无法正常运行。
(1)机房温度过低导致设备无法运行
机房的环境温度低于5℃时,通信设备将无法正常运行;机房的环境温度低于-40℃时,铅酸电池无法提供能量。
(2)绝缘材料
低温时,绝缘材料会变硬、变脆,使结构强度同样减弱。对于轴承和机械传动部分,由于其自身所带的润滑油受冷凝结,黏度增大而出现黏滞现象。温度过低时,含锡量高的焊剂会发生支解,从而降低电气连接的强度,甚至出现脱焊、短路等故障。
(3)电池环境温度与放电容量的关系
同样,当工作温度为25℃之下时,随着温度的下降,电池放电容量下降。
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