Question

封装SOP和TSOP的区别在那里？数据说话，请详细一点

Answer 1

在输入输出端子不超过10～40
的领域，SOP
是普及最广的表面贴装封装，引脚中心距1.27mm，引脚数从8
～44；装配高度不到1.27mm
的SOP
也称为TSOP。
SOP典型引线间距是1．27
mm，引脚数在几十之内。薄型小尺寸封装(TSOP：Thin
Small
Out-Line
Package)是在20世纪80年代出现的TSOP封装，它与SOP的最大区别在于其厚度很薄只有1
mm；由茄歼岁于外观上轻薄且小的封装，适合高频使用，以较强的可操作性和较高的可靠性征服了业界。大部分的SDRAM内存芯片都是采用此封装方式。
TSOP内存封装的外形呈长方形改烂，且封装芯颤睁片的周围都有I／O引脚。在TSOP封装方式中，内存颗粒是通过芯片引脚焊在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会有很大的信号干扰和电磁干扰。