华为出新招解决芯片问题，具体有何办法能解决？
华为出新招解决芯片问题，具体有何办法能解决？下面就我们来针对这个问题进行一番探讨，希望这些内容能够帮到有需要的朋友们。
大家都知道，自2020年9月15日后，华为的麟麟芯片就变成了绝响，只能依靠库存量撑着，用一片少一片。这针对华为来讲，危害是特别大的，2021年华为手机上业务流程下降82%，跌到全世界第9名了。而从华为的营业收入看来，2021年顾客业务部下降49.6%，等同于腰折了，而其占有率也仅有38.2%了，要明白在2020年但是奉献了54%。
由此可见，“缺芯”的惨忍实际，让这些以前奉献了54%营业收入的顾客业务流程，在2021年深陷“有市没货”的难堪处境。针对华为来讲，如何解决芯片问题，可能是头等大事，而依照余承东观点，2023年华为手机上可能王者归来。很多人猜想很有可能华为会建造晶圆厂，进而处理圆晶问题。
而在昨日华为2021年销售业绩推介会上，轮换制老总郭平讲了处理芯片问题的两种方法。他是那样的说的：“华为将来将推动三个构建，用堆叠、面积换性能，用不那麼优秀的技术还可以让华为的设备有竞争能力。”
大家认真看，在其中谈及的重要二点是用堆叠、面积换性能。这就是将来华为处理芯片问题的两种方法。堆叠很有可能我们不陌生，iPhone的M1Ultra是用二颗M1Max接起来，也算得上堆叠的一种。而tsmc以前与英国的AI芯片公司Graphcore协作，公布了一款IPU商品Bow，选用的便是两层堆叠技术性，将二块Die左右重合在一起，随后经过3D封装形式技术性封装形式成一颗芯片。
堆叠在加工工艺不会改变的条件下，可以大幅的提高性能，这一M1Ultra或是Bow全是证实了的。而用面积换性能，含意便是将芯片做大。我们知道芯片全是由晶体管构成，晶体管越多，性就越强，这也是呈正比例关联的。一样面积下，加工工艺越优秀，晶体管的硬度就越大，晶体管就大量，那样性能就越强。
假如加工工艺没法改善，要想提高性能话，那麼就务必扩大面积，进而塞入大量的晶体管，因此华为说的用面积换性能，实际上便是将芯片做大。但是，大伙儿要留意的是，无论是堆叠、或是用面积换性能，都的确可以用不那麼优秀的技术还可以让华为的设备有竞争能力。
但不足之处是面积或容积会扩大，功能损耗会提升，发烫也有可能会提升，使用不太在意功能损耗、室内空间、发烫尺寸的设备中，是有效的，但用在手机，那样的追求完美功能损耗，容积、面积、排热的商品上，很有可能或是有点儿艰难的。
