Question

minimum solder mask silver这个规则什么意思

Answer 1

Minimum Solder Mask Sliver这个的意思是最小阻焊间隙违反规则，小于10mil；Silk To Solder Mask指的是丝印到阻焊的距离不足10mil。

上述两项在设计PCB时可以根据工艺能力设置，报出的结果一般作为可制造性分析的要点，不是出了错，对制版加工有一些用；当然这里的10mil比较大了。

电阻焊(resistance welding)是将被焊工件压紧于两电极之间，并施以电流，利用电流流经工件接触面及邻近区域产生的电阻热效应将其加热到熔化或塑性状态，使之形成金属结合的一种方法。

（1）点焊：将焊件压紧在两个柱状电极之间，通电加热，使焊件在接触处熔化形成熔核，然后断电，并在压力下凝固结晶，形成组织致密的焊点。

点焊适用于焊接4 mm以下的薄板(搭接)和钢筋，广泛用于汽车、飞机、电子、仪表和日常生活用品的生产。

（2）缝焊：缝焊与点焊相似，所不同的是用旋转的盘状电极代替柱状电极。叠合的工件在圆盘间受压通电，并随圆盘的转动而送进，形成连续焊缝。缝焊适宜于焊接厚度在3 mm以下的薄板搭接，主要应用于生产密封性容器和管道等。

Answer 2

这个规则的意思是最小阻焊层间距，如下图所示

在设计规则检查的时候可以去掉这个检查规则，对最后做出来的板子没有影响。

Answer 3

Minimum Solder Mask Sliver这个的意思是最小阻焊间隙违反规则，小于10mil；
Silk To Solder Mask指的是丝印到阻焊的距离不足10mil；
上述两项在设计PCB时可以根据工艺能力设置，报出的结果一般作为可制造性分析的要点，不是出了错，对制版加工有一些用；
当然这里的10mil比较大了；

Answer 4

"Minimum solder mask silver"是一个针对PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计的规则或指标。
"Solder mask"是印制电路板上应用的一层涂覆物，用于保护电路上的焊点，并减少短路风险。它通常是一种绝缘性的涂层，覆盖在印制电路板的金属线路上，只留下焊点需要的空间。这样可以防止电路板上其他的金属部分与焊点发生不必要的接触。
"Minimum solder mask silver"则是要求在印制电路板的焊盘（焊点区域）上，需要保留的最小焊盘银色涂覆面积。这个规则的目的是确保焊盘有足够的覆盖面积，以确保焊接的可靠性。如果银色涂覆面积太小，可能会导致焊接质量不佳，容易出现焊接不牢固或短路等问题。
因此，"minimum solder mask silver"规则要求设计师在设计印制电路板时，焊盘的银色涂覆面积不得小于指定的数值。具体数值可以根据厂商、PCB设计规范或项目要求来确定。

Answer 5

Minimum Solder Mask Sliver是指最小阻焊间隙违反规则，小于10mil。在电子电路设计中，阻焊层（Solder Mask）是保护线路板表面，防止焊接过程中出现短路和损坏的一种覆盖层。Minimum Solder Mask Sliver规则要求在电路板设计时，必须保证阻焊层的边缘与线路板上的元件或走线之间的最小距离大于10mil（0.254mm）。这个规则的目的是确保在制造过程中有足够的空间来避免产生错误或损坏电路板。如果违反了这个规则，可能会导致电路板制造过程中出现错误或问题，因此需要遵守这个规则以确保电路板的质量和可靠性。