SMT贴片短路是因为什么原因
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2021-12-23 · 一站式PCBA制造服务平台。
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一、钢网
PCBA贴片加工中出现桥接等现象会导致短路等不良出现,大多数桥接现象都出现在IC引脚间距较小的板子上,比如说0.5mm或者更小的间距。
解决方法:对于IC引脚间距小于等于0.5mm的情况可以保持钢网开口方式长度方向不变,开口宽度为0.5~0.75焊盘宽度,厚度为0.12~0.15mm,在钢网加工的时候选择使用激光钢网的加工方式并做抛光处理,对于精密型PCBA贴片这种钢网的表现会更好,能够更好的保证开口形状为倒梯形和内壁光滑。
二、锡膏印刷
PCBA加工中,锡膏印刷也是非常重要的环节,为避免印刷不当出现短路,需要注意以下问题:
1、刮刀的类型:刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种,对于PITCH≤0.5mm的IC,印刷时应选用钢刮刀,以利于印刷后的锡膏成型。
2、刮刀的调整:刮刀的运行角度以45°的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象。
3、印刷速度:印刷速度快有利于模板的回弹,但同时会阻碍锡膏漏印,而速度过慢,锡膏在模板上将不会滚动,引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良,通常对于细间距的印刷速度范围为10~20mm/s。
三、锡膏
锡膏类型的选择对于短路现象的影响也是比较大的,0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在20~45um,黏度在800~1200pa.s左右的,锡膏的活性可根据PCBA板表面清洁程度来决定,一般采用RMA级。
PCBA贴片加工中出现桥接等现象会导致短路等不良出现,大多数桥接现象都出现在IC引脚间距较小的板子上,比如说0.5mm或者更小的间距。
解决方法:对于IC引脚间距小于等于0.5mm的情况可以保持钢网开口方式长度方向不变,开口宽度为0.5~0.75焊盘宽度,厚度为0.12~0.15mm,在钢网加工的时候选择使用激光钢网的加工方式并做抛光处理,对于精密型PCBA贴片这种钢网的表现会更好,能够更好的保证开口形状为倒梯形和内壁光滑。
二、锡膏印刷
PCBA加工中,锡膏印刷也是非常重要的环节,为避免印刷不当出现短路,需要注意以下问题:
1、刮刀的类型:刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种,对于PITCH≤0.5mm的IC,印刷时应选用钢刮刀,以利于印刷后的锡膏成型。
2、刮刀的调整:刮刀的运行角度以45°的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象。
3、印刷速度:印刷速度快有利于模板的回弹,但同时会阻碍锡膏漏印,而速度过慢,锡膏在模板上将不会滚动,引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良,通常对于细间距的印刷速度范围为10~20mm/s。
三、锡膏
锡膏类型的选择对于短路现象的影响也是比较大的,0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在20~45um,黏度在800~1200pa.s左右的,锡膏的活性可根据PCBA板表面清洁程度来决定,一般采用RMA级。
贴装机
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原因有很多,譬如:
基板上锡膏量太多,太厚
贴装时压力太大
钢网开孔不合理
炉温设置不合理
印刷机擦拭系统清洁不达标
基板上焊盘设计不合理
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锡膏没刮好,
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SMT贴片短路是指在表面贴装技术(SMT)过程中,两个或多个电路之间发生意外的电气连接。以下是导致SMT贴片短路的一些常见原因:
1. 位置偏移:当贴片元件(如电阻、电容、芯片等)放置在PCB上时,如果元件位置偏移超出允许范围,可能导致元件之间的引脚短路。
2.
焊膏多余:在SMT过程中,焊膏被应用于PCB的焊盘上,目的是帮助元件粘附并形成焊接连接。如果过多的焊膏被使用或者焊膏未正确涂布在焊盘上,可能会导致元件之间的引脚短路。
3. 运输或振动造成的移位:在SMT贴片过程完成后,如果PCB在运输或振动过程中发生移位,可能导致贴片元件之间的接触,引起短路。
4. 错误的板层设计:在PCB设计阶段,如果设备层间间距不够,或者阻焊层没有正确覆盖焊盘,可能导致元件之间发生短路。
5. 预热和回流过程中的问题:在预热和回流焊接过程中,温度升高会导致焊膏液化,如果温度和时间控制不当,可能会引起焊膏的移动和短路。
6. 静电放电:静电放电可能会引起元件引脚之间的短路,特别是对于静电敏感元件。
7. 元件损坏:如果贴片元件本身存在缺陷或损坏(如引脚弯曲、金属搭接等),可能会导致引脚短路。
为避免SMT贴片短路,需要严格控制制造过程中的参数(如温度、时间、压力)和质量控制措施。这包括正确的元件放置和定位、准确的焊膏量辊涂布、质量检查和测试等。使用良好的PCB设计和制造规范,也可以帮助减少短路的发生。
1. 位置偏移:当贴片元件(如电阻、电容、芯片等)放置在PCB上时,如果元件位置偏移超出允许范围,可能导致元件之间的引脚短路。
2.
焊膏多余:在SMT过程中,焊膏被应用于PCB的焊盘上,目的是帮助元件粘附并形成焊接连接。如果过多的焊膏被使用或者焊膏未正确涂布在焊盘上,可能会导致元件之间的引脚短路。
3. 运输或振动造成的移位:在SMT贴片过程完成后,如果PCB在运输或振动过程中发生移位,可能导致贴片元件之间的接触,引起短路。
4. 错误的板层设计:在PCB设计阶段,如果设备层间间距不够,或者阻焊层没有正确覆盖焊盘,可能导致元件之间发生短路。
5. 预热和回流过程中的问题:在预热和回流焊接过程中,温度升高会导致焊膏液化,如果温度和时间控制不当,可能会引起焊膏的移动和短路。
6. 静电放电:静电放电可能会引起元件引脚之间的短路,特别是对于静电敏感元件。
7. 元件损坏:如果贴片元件本身存在缺陷或损坏(如引脚弯曲、金属搭接等),可能会导致引脚短路。
为避免SMT贴片短路,需要严格控制制造过程中的参数(如温度、时间、压力)和质量控制措施。这包括正确的元件放置和定位、准确的焊膏量辊涂布、质量检查和测试等。使用良好的PCB设计和制造规范,也可以帮助减少短路的发生。
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