透明有机硅电子灌封胶固化前后的技术参数？
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固化前的参数如下：
透明有机硅电子灌封胶固化后的性能参数：
硬度测定（邵氏硬度A）：50-60
热膨胀系数（℃）：2.3X10-5
导热系数（W/MK）：0.8-1.0
有效温度范围℃：-60-260
数据参考自：红叶硅胶
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